Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | 9th Gen Intel Core | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 62 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | CM246 | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX80684I79850H | SDA3400AI02BA |
Страна производства | USA | Germany |
Geekbench | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+932,97%
15350 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1761,68%
20888 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+278,53%
4319 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1674,74%
22273 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+316,98%
5475 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2871,20%
5467 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+546,99%
1184 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3269,70%
5560 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+827,11%
1539 points
|
166 points
|
PassMark | Core i7-9850H | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3650,68%
10952 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+613,58%
2469 points
|
346 points
|
Весной 2019 года топовые игровые и профессиональные ноутбуки получили серьезную силу в виде Core i7-9850H. Это был почти самый быстрый мобильный чип Intel до появления i9-серии, адресованный требовательным геймерам и пользователям, работающим с графикой или видео в дороге. Любопытно, что несмотря на букву H в названии, означающую высокую производительность, он иногда страдал от сильного нагрева под длительной нагрузкой, особенно в тонких корпусах, что заставляло системы охлаждения буквально кричать от усердия. По сравнению с современными мобильными процессорами, даже среднего класса, он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и многопоточных сценариях из-за эволюции архитектуры и увеличения числа ядер у новых поколений.
Сегодня i7-9850H еще способен потянуть многие современные игры на средних или высоких настройках при наличии мощной видеокарты, а для офисных задач, интернета и нетяжелого монтажа он вполне актуален. Но для новейших ААА-проектов или сложных рабочих процессов вроде рендеринга он уже начинает показывать свою ограниченность. Энтузиасты вряд ли будут специально искать системы на его основе – современные платформы предлагают больше возможностей и эффективности. Этот процессор требует от ноутбука действительно продуманной системы охлаждения; слабые кулеры не позволят ему долго держать максимальную производительность без троттлинга. Если ваш ноутбук на его базе все еще исправно служит, он остается достойным рабочим инструментом и игровым помощником, хотя и не самым быстрым по современным меркам. Для новых покупок сегодня существуют более сбалансированные по производительности и тепловыделению мобильные решения.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i7-9850H и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-9850H относится к легкий сегменту. Core i7-9850H превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный процессор Ryzen 5 Pro 4650U с 6 ядрами на архитектуре Zen 2 (7 нм) всё ещё способен на достойную производительность задач средней сложности, хотя его возраст уже заметен в современных ресурсоёмких сценариях. При скромных 15 Вт теплопакета он предлагает частоты до 4.0 ГГц и включает редкие для потребительских линеек корпоративные функции безопасности вроде AMD Secure Processor и Memory Guard.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Представленный в апреле 2022 года топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 Pro 6950HS на архитектуре Zen 3+ (8 ядер/16 потоков, техпроцесс 6 нм) демонстрирует высокую производительность и эффективность при TDP 35-45 Вт, поддерживая новую платформу AM5. Его отличают профессиональные функции безопасности, такие как AMD Memory Guard и выделенный Secure Processor, что редко встречается в потребительских чипах.
Выпущенный в 2019 году мобильный Intel Core i7-9750H с 6 ядрами и поддержкой Thermal Velocity Boost до 4.5 ГГц по-прежнему справляется с задачами, но это уже не самая свежая платформа на 14 нм, которая требовала хорошего охлаждения из-за своего TDP в 45 Вт.
Этот гибридный мобильный процессор Alder Lake-P (2022) сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) для гибкости задач, построен на техпроцессе Intel 7 и при базовом TDP 28 Вт может быть довольно прожорлив в турбо-режиме, оставаясь актуальным вариантом средней производительности для легких ноутбуков и ультрабуков.
Выпущенный в апреле 2018 года как флагман для мощных ноутбуков, этот 6-ядерный Core i9-8950HK на 14 нм техпроцессе (Coffee Lake) умел разгоняться до впечатляющих 4.8 ГГц благодаря поддержке Extreme Edition и разблокированному множителю, выделяя до 65 Вт тепла в разгоне и используя эффективный припой вместо термопасты для охлаждения — редкость для того времени. Несмотря на былую мощь, сегодня он заметно уступает современным мобильным процессорам по энергоэффективности и производительности.
Этот четырёхъядерник (8 потоков) с частотой от 2.4 ГГц до 3.4 ГГц на сокете PGA988, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 45 Вт, имеет почтенный возраст и сегодня ощутимо устарел для современных задач. Примечателен он был ранней поддержкой PCIe 3.0 в мобильном сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!