Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Optimized for power efficiency | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Кодовое имя архитектуры | Coffee Lake-R | — |
Процессорная линейка | Core i7 9th Gen | — |
Сегмент процессора | Desktop (Low Power) | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 85 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 25 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive/65W air cooling | — |
Память | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | FP7 |
Совместимые чипсеты | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, MPX, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Low-Profile Cooler | — |
Код продукта | CM8068403364216 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5260 points
|
6172 points
+17,34%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1398 points
|
1670 points
+19,46%
|
PassMark | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
9777 points
|
11882 points
+21,53%
|
PassMark Single |
+0%
2182 points
|
2818 points
+29,15%
|
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-9700TE и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-9700TE относится к портативного сегменту. Core i7-9700TE уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор начального уровня на архитектуре Zen (14 нм) с частотой 3.1-3.4 ГГц и TDP 65 Вт появился летом 2017 года и сегодня заметно уступает современным моделям по скорости и эффективности. Хотя он оснащён аппаратной технологией GuardMI для защиты от вредоносного ПО и использует сокет AM4, его производительность теперь считается базовой для повседневных задач.
Выпущенный в начале 2017 года Intel Core i5 7600, четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с технологией 14 нм и TDP 65 Вт, сегодня морально ощутимо устарел. Его архитектура Kaby Lake, хотя и принесла поддержку памяти Intel Optane и расширенный набор инструкций AVX2/AVX 256 для своего времени, сейчас для современных задач уже недостаточно "звёзд с неба".
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!