Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Информация об IPC | Optimized for power efficiency | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Кодовое имя архитектуры | Coffee Lake-R | — |
Процессорная линейка | Core i7 9th Gen | — |
Сегмент процессора | Desktop (Low Power) | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | — |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | — |
Максимальный TDP | 85 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive/65W air cooling | — |
Память | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | — |
Совместимые чипсеты | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, MPX, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | Intel Low-Profile Cooler | — |
Код продукта | CM8068403364216 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+186,54%
19886 points
|
6940 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+86,37%
4484 points
|
2406 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+142,35%
5528 points
|
2281 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,81%
1045 points
|
865 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+103,64%
5260 points
|
2583 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+33,40%
1398 points
|
1048 points
|
PassMark | Core i7-9700TE | Ryzen Embedded R2314 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+69,83%
9777 points
|
5757 points
|
PassMark Single |
+15,15%
2182 points
|
1895 points
|
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Этот Ryzen Embedded R2314 появился в начале 2022 года как надежный работяга для промышленных и сетевых решений, где нужны стабильность и долгий срок службы. Он позиционировался как доступная опция в линейке встраиваемых процессоров AMD на базе проверенной Zen-архитектуры, рассчитанная на OEM-производителей корпоративного оборудования вроде тонких клиентов или шлюзов безопасности. Интересно, что его сила в правильной задаче: он не для игр, а для эффективного запуска виртуализованных сред или обработки сетевого трафика там, где ватты и надежность важнее пиковой скорости.
Современные аналоги в его нише — это чаще всего Intel Atom или Celeron N-серии, где R2314 часто предлагает ощутимо более зрелый многопоточный потенциал и возможности виртуализации при сравнимом бюджете. Сегодня он сохраняет актуальность строго в своей сфере: промышленная автоматизация, управление сетевым оборудованием, терминалы — задачи, где его мощности хватает с запасом. Для игр или тяжелых рабочих нагрузок он слабоват, да и энтузиасты его редко берут, разве что для специфичных компактных или энергоэффективных проектов типа медиацентра или простого файлового сервера.
Потребляет он очень скромно — его почти всегда охлаждают бесшумными пассивными радиаторами или крошечными вентиляторами, что критично для работы в тесных промышленных шкафах круглые сутки. Как современный встраиваемый чип, он с самого начала проектировался под долгий цикл поставки и стабильность, избегая проблем с перегревом, характерных для некоторых старых десктопных флагманов. Если вам нужен неприхотливый мозг для специализированного устройства, работающего годами без сучка без задоринки — R2314 по-прежнему отличный кандидат, особенно когда важна цена.
Сравнивая процессоры Core i7-9700TE и Ryzen Embedded R2314, можно отметить, что Core i7-9700TE относится к для лэптопов сегменту. Core i7-9700TE уступает Ryzen Embedded R2314 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2314 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор начального уровня на архитектуре Zen (14 нм) с частотой 3.1-3.4 ГГц и TDP 65 Вт появился летом 2017 года и сегодня заметно уступает современным моделям по скорости и эффективности. Хотя он оснащён аппаратной технологией GuardMI для защиты от вредоносного ПО и использует сокет AM4, его производительность теперь считается базовой для повседневных задач.
Выпущенный в начале 2017 года Intel Core i5 7600, четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с технологией 14 нм и TDP 65 Вт, сегодня морально ощутимо устарел. Его архитектура Kaby Lake, хотя и принесла поддержку памяти Intel Optane и расширенный набор инструкций AVX2/AVX 256 для своего времени, сейчас для современных задач уже недостаточно "звёзд с неба".
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.