Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | |
Количество производительных ядер | 8 | 3 |
Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
Информация об IPC | Optimized for power efficiency | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Coffee Lake-R | Heka |
Процессорная линейка | Core i7 9th Gen | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Desktop (Low Power) | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 85 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive/65W air cooling | Standard 95W air cooling |
Память | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | AM3 |
Совместимые чипсеты | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | SGX, MPX, OS Guard | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | Intel Low-Profile Cooler | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | CM8068403364216 | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+532,71%
19886 points
|
3143 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+200,13%
4484 points
|
1494 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+321,66%
5528 points
|
1311 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+120,93%
1045 points
|
473 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+712,98%
5260 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+326,22%
1398 points
|
328 points
|
PassMark | Core i7-9700TE | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+516,85%
9777 points
|
1585 points
|
PassMark Single |
+104,12%
2182 points
|
1069 points
|
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры Core i7-9700TE и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core i7-9700TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-9700TE превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор Intel Core Ultra 5 235T, представленный в апреле 2025 года, пока не успел морально устареть и отлично справляется с повседневными задачами благодаря 8 ядрам (4 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте около 3.5 ГГц и современному техпроцессу Intel 20A при умеренном TDP в 35 Вт. Он также предлагает встроенный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор начального уровня на архитектуре Zen (14 нм) с частотой 3.1-3.4 ГГц и TDP 65 Вт появился летом 2017 года и сегодня заметно уступает современным моделям по скорости и эффективности. Хотя он оснащён аппаратной технологией GuardMI для защиты от вредоносного ПО и использует сокет AM4, его производительность теперь считается базовой для повседневных задач.
Выпущенный в начале 2017 года Intel Core i5 7600, четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с технологией 14 нм и TDP 65 Вт, сегодня морально ощутимо устарел. Его архитектура Kaby Lake, хотя и принесла поддержку памяти Intel Optane и расширенный набор инструкций AVX2/AVX 256 для своего времени, сейчас для современных задач уже недостаточно "звёзд с неба".
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!