Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.06 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 68 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 3 | 2 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1366 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2010 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9028 points
|
26169 points
+189,86%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2315 points
|
5571 points
+140,65%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2145 points
|
9738 points
+353,99%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
529 points
|
1395 points
+163,71%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1639 points
|
7552 points
+360,77%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
466 points
|
1723 points
+269,74%
|
PassMark | Core i7-930 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2980 points
|
13858 points
+365,03%
|
PassMark Single |
+0%
1266 points
|
2460 points
+94,31%
|
Этот Intel Core i7-930 был настоящим топовым выбором для требовательных пользователей в начале 2010 года, возглавляя линейку десктопных процессоров первого поколения Core i7 на свежем сокете LGA1366. Он позиционировался для энтузиастов и профессионалов, жаждущих серьезной многопоточной мощи и будущего апгрейда благодаря новому разъему и поддержке трёхканальной памяти DDR3. Архитектура Bloomfield подарила ему знаменитый Hyper-Threading, позволяя четырем физическим ядрам обрабатывать восемь потоков задач. Сегодня даже скромные современные бюджетники легко его превзойдут по всем фронтам особенно в однопоточной работе и энергоэффективности. Для актуальных игр или ресурсоемких рабочих задач этот ветеран уже не подходит, он скорее порадует в легком веб-серфинге или офисных программах. Энтузиасты иногда берут его для ностальгических сборок на платформе LGA1366, где он остается доступным вариантом для простого апгрейда старых систем того времени.
Его аппетиты к электричеству были весьма заметными по нынешним меркам, а значит требовался действительно добротный кулер, иначе он мог ощутимо пыхтеть при полной нагрузке. Сравнивать напрямую бессмысленно: он заметно уступает современным чипам даже среднего класса и в скорости, и в энергосбережении, особенно проигрывая в задачах, где важна скорость каждого отдельного ядра. Хотя его многопоточный потенциал для своего времени был впечатляющим, сегодня он уже не впечатлит. По сути, сейчас это чип для очень специфичных задач: либо как элемент исторической платформы для минимальных нужд, либо как дешевый апгрейд для чьей-то старой рабочей лошадки на X58 чипсете, пылящейся где-то в углу. Для серьезной работы или современных развлечений он давно устарел.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-930 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-930 относится к портативного сегменту. Core i7-930 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный ветеран платформы LGA1156, выпущенный в 2010 году, работает на частоте 3.06 ГГц (с турбо до 3.73 ГГц), построен по 45-нм техпроцессу и при TDP 95 Вт выделяется встроенным контроллером PCIe и памяти, исключившим необходимость в северном мосте чипсета.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Вышедший в январе 2025 года свежий шестиядерник на архитектуре Zen 5, он работает на частотах до 5.4 ГГц в сокете AM5, выполнен по 4-нм техпроцессу и при умеренном TDP в 65 Вт поддерживает современные стандарты наподобие EXPO для DDR5 и расширенные инструкции AVX-512.
Выпущенный в начале 2013 года, этот двухъядерный Core i3 с поддержкой Hyper-Threading (3.4 ГГц, сокет 1150) уже заметно устарел, хотя притащил с собой поддержку быстрой шины PCIe 3.0, что было редкостью на тот момент.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот четырёхъядерный ветеран архитектуры Nehalem (LGA1156, 45 нм, 95 Вт), дебютировавший в 2009 году, предлагал высокую для своего времени производительность с базовой частотой 2.93 ГГц и технологией Turbo Boost до 3.6 ГГц. Сегодня он морально устарел, значительно отставая от современных чипов по скорости и энергоэффективности, хотя и был примечателен ранней интеграцией контроллера памяти и PCIe непосредственно в процессор.
Выпущенный в начале 2011 года, этот четырёхъядерный ветеран на сокете LGA1155 с базовой частотой 2.7 ГГц морально устарел, но в своё время предлагал неплохой баланс производительности и умеренного 65-ваттного энергопотребления благодаря 32-нм техпроцессу. Он поддерживал аппаратное ускорение шифрования AES-NI, что тогда было полезной особенностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!