Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 256 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 9 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | CM246 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78850H | 100-000000800 |
Страна производства | USA | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
21669 points
|
26169 points
+20,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4123 points
|
5571 points
+35,12%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5128 points
|
9738 points
+89,90%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1060 points
|
1395 points
+31,60%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5310 points
|
7552 points
+42,22%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1408 points
|
1723 points
+22,37%
|
PassMark | Core i7-8850H | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10161 points
|
13858 points
+36,38%
|
PassMark Single |
+0%
2372 points
|
2460 points
+3,71%
|
В конце 2010-х этот мобильный Core i7 был выбором тех, кто требовал высокой производительности от ноутбука – геймеры, инженеры и дизайнеры видели в нём почти десктопную мощь в компактном корпусе. Он возглавлял линейку Coffee Lake-H для серьёзных рабочих станций и игровых машин того периода, позиционируясь как решение премиум-класса. Интересно, что сама архитектура Coffee Lake стала ответом AMD на Ryzen, добавив эти 6 ядер в массовый сегмент, но одновременно создав и головную боль: сочетание высокой тактовой частоты и плотной компоновки внутри тонких ноутбуков часто приводило к перегреву и шумным системам охлаждения под нагрузкой. Сегодня он выглядит как почтенный ветеран: его производительность в многопоточных задачах и современных играх, особенно новых ААА-проектах, уже значительно уступает даже бюджетным новинкам, требующим свежих инструкций и большей эффективности. Хотя для офисных задач, веба, легкого фоторедактирования или старых игр он ещё вполне пригоден, его реальное место сейчас – вторичный рынок или недорогие корпоративные ноутбуки. Тепловыделение – его ахиллесова пята: под серьёзной нагрузкой он легко превращал ноутбук в "духовку", требуя массивных кулеров, которые гудели как самолёт, а недостатки стандартной термопасты часто усугубляли ситуацию. Энтузиасты сегодня его обходят стороной, разве что для специфических задач или очень ограниченного бюджета на б/у технику. Если вам попадётся ноутбук с таким чипом по привлекательной цене, учитывайте его возраст и тепловой характер – он подойдёт скорее для нетребовательной работы или как временное решение.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-8850H и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-8850H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-8850H уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шестиядерный Xeon для ноутбуков LGA 1440, выпущенный в 2018 году (14 нм, частота 2.9-4.8 ГГц), хотя уже не топ, все еще показывает неплохую производительность и энергоэффективность (45W TDP), особенно полезную в корпоративной среде благодаря поддержке ECC памяти и технологий управления вроде vPro.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13450HX — современный гибридный процессор для ноутбуков с 10 ядрами (6 высокопроизводительных + 4 энергоэффективных), работающий на базовой частоте 2.4 ГГц и созданный по техпроцессу Intel 7. Он предлагает высокую производительность с TDP 55 Вт и выделяется среди конкурентов поддержкой ECC-памяти для повышенной надежности данных.
Этот четырёхъядерник (8 потоков) с частотой от 2.4 ГГц до 3.4 ГГц на сокете PGA988, выполненный по 22-нм техпроцессу с TDP 45 Вт, имеет почтенный возраст и сегодня ощутимо устарел для современных задач. Примечателен он был ранней поддержкой PCIe 3.0 в мобильном сегменте.
Этот гибридный мобильный процессор Alder Lake-P (2022) сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) для гибкости задач, построен на техпроцессе Intel 7 и при базовом TDP 28 Вт может быть довольно прожорлив в турбо-режиме, оставаясь актуальным вариантом средней производительности для легких ноутбуков и ультрабуков.
AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.
Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!