Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active | — |
Память | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Тип сокета | LGA 1156 | FP7 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2010 | 01.01.2025 |
Geekbench | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1786 points
|
6172 points
+245,58%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
545 points
|
1670 points
+206,42%
|
PassMark | Core i7-875K | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3142 points
|
11882 points
+278,17%
|
PassMark Single |
+0%
1353 points
|
2818 points
+108,28%
|
Этот Core i7-875K был настоящим флагманом для энтузиастов весной 2010 года, одним из первых разблокированных "K"-чипов Intel. Тогда он обещал мощь четырёх ядер с поддержкой восьми потоков и свежей тогда DDR3 памяти, став мечтой для геймеров и сборщиков производительных систем. Его главный козырь — свободный множитель, позволявший легко выжимать из него дополнительные мегагерцы на хорошем охлаждении. Однако архитектура Nehalem была довольно теплой и прожорливой по современным меркам.
Сегодня он выглядит архаично. Даже простенькие современные Pentium Gold легко его обходят в однопоточной работе, а современные игры часто упираются в его скромную по нынешним временам производительность на ядро. Для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом он уже явно слабоват. Его основная ниша сейчас — крайне нетребовательные офисные задачи, веб-сёрфинг или, возможно, запуск старых игр эпохи его расцвета в ретро-сборках ради ностальгии.
Этот парень был довольно теплым даже в стоке, а при разгоне требовал солидного башенного кулера или даже СВО по стандартам того времени. Энергопотребление под нагрузкой легко переваливало за сотню ватт, что сейчас считается высоким для его уровня производительности. Сейчас он интересен разве что как музейный экспонат эпохи зарождения массового оверклокинга от Intel или как очень бюджетный вариант для восстановления старого ПК, пылящегося на антресолях. Для новой же системы брать его смысла нет — он сильно устарел и функционально, и по эффективности.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-875K и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-875K относится к портативного сегменту. Core i7-875K уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный процессор 2011 года выпуска основан на архитектуре Sandy Bridge: четыре физических ядра (без Hyper-Threading), сокет LGA1155, неплохая для своего времени базовая частота 3.0 GHz с турбо-бустом до 3.3 GHz, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. По современным меркам его возможности существенно ограничены как из-за возраста, так и из-за отсутствия поддержки современных инструкций и технологий.
Этот четырёхъядерный добросовестный труженик на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP 95 Вт, заметно устарел морально по производительности и энергоэффективности. Его особенность — отсутствие встроенного графического ядра, что было редкостью для процессоров Intel того времени.
Этот четырёхъядерный процессор Ivy Bridge для сокета LGA1155, выпущенный в середине 2012 года, сегодня ощутимо устарел по производительности. Однако его низкий TDP (45 Вт) делает его энергоэффективным вариантом для своего времени, а поддержка технологий корпоративного уровня вроде Intel vPro и Intel TXT была его отличительной чертой.
Этот четырёхъядерный Core i5-3335S на сокете LGA 1155, выпущенный в 2012 году на 22-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, уже ощутимо устарел по мощности, хотя его низкое энергопотребление и встроенная графика HD Graphics 2500 когда-то были плюсом для компактных систем. Его базовая частота 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в турбо-режиме) сегодня выглядит скромно даже для повседневных задач.
Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный Phenom II X6 1090T на сокете AM3 (45 нм, 3.2 ГГц, 125 Вт) во времена дебюта впечатлял мультипоточностью и технологией Turbo Core для автоматического разгона. Этот пионер массовых шестиядерников, хоть и сильно устарел сегодня, тогда опережал многих конкурентов по количеству потоков в своем сегменте.
Этот древний двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на частоте 4.0 GHz, созданный по 14нм техпроцессу для сокета LGA1151 и с TDP 51W, в свое время примечателен был поддержкой Intel Optane Memory. Сегодня же он уже всерьёз устарел для современных задач, хоть и работал вполне шустро в своё время.
Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.
Этот 14-нм двухъядерный процессор с Hyper-Threading (3.8 ГГц, LGA1151, 51 Вт TDP) морально устарел к 2023 году, увы справляясь лишь с базовыми задачами из-за низкой многопоточности на фоне современных чипов. Его главная техническая особенность — ранняя поддержка памяти DDR4 и LPDDR3 в сегменте Core i3.