Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2010 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
10602 points
|
54786 points
+416,75%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9695 points
|
76548 points
+689,56%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2392 points
|
7873 points
+229,14%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9644 points
|
85724 points
+788,88%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2956 points
|
9474 points
+220,50%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2806 points
|
23463 points
+736,17%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
704 points
|
2236 points
+217,61%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1786 points
|
20322 points
+1037,85%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
545 points
|
3117 points
+471,93%
|
3DMark | Core i7-875K | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
230 points
|
1163 points
+405,65%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
432 points
|
2281 points
+428,01%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
737 points
|
4506 points
+511,40%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
970 points
|
8400 points
+765,98%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
985 points
|
11222 points
+1039,29%
|
3DMark Max Cores |
+0%
987 points
|
15797 points
+1500,51%
|
Этот Core i7-875K был настоящим флагманом для энтузиастов весной 2010 года, одним из первых разблокированных "K"-чипов Intel. Тогда он обещал мощь четырёх ядер с поддержкой восьми потоков и свежей тогда DDR3 памяти, став мечтой для геймеров и сборщиков производительных систем. Его главный козырь — свободный множитель, позволявший легко выжимать из него дополнительные мегагерцы на хорошем охлаждении. Однако архитектура Nehalem была довольно теплой и прожорливой по современным меркам.
Сегодня он выглядит архаично. Даже простенькие современные Pentium Gold легко его обходят в однопоточной работе, а современные игры часто упираются в его скромную по нынешним временам производительность на ядро. Для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом он уже явно слабоват. Его основная ниша сейчас — крайне нетребовательные офисные задачи, веб-сёрфинг или, возможно, запуск старых игр эпохи его расцвета в ретро-сборках ради ностальгии.
Этот парень был довольно теплым даже в стоке, а при разгоне требовал солидного башенного кулера или даже СВО по стандартам того времени. Энергопотребление под нагрузкой легко переваливало за сотню ватт, что сейчас считается высоким для его уровня производительности. Сейчас он интересен разве что как музейный экспонат эпохи зарождения массового оверклокинга от Intel или как очень бюджетный вариант для восстановления старого ПК, пылящегося на антресолях. Для новой же системы брать его смысла нет — он сильно устарел и функционально, и по эффективности.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-875K и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-875K относится к мобильных решений сегменту. Core i7-875K уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот почтенный процессор 2011 года выпуска основан на архитектуре Sandy Bridge: четыре физических ядра (без Hyper-Threading), сокет LGA1155, неплохая для своего времени базовая частота 3.0 GHz с турбо-бустом до 3.3 GHz, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. По современным меркам его возможности существенно ограничены как из-за возраста, так и из-за отсутствия поддержки современных инструкций и технологий.
Этот четырёхъядерный добросовестный труженик на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP 95 Вт, заметно устарел морально по производительности и энергоэффективности. Его особенность — отсутствие встроенного графического ядра, что было редкостью для процессоров Intel того времени.
Этот четырёхъядерный процессор Ivy Bridge для сокета LGA1155, выпущенный в середине 2012 года, сегодня ощутимо устарел по производительности. Однако его низкий TDP (45 Вт) делает его энергоэффективным вариантом для своего времени, а поддержка технологий корпоративного уровня вроде Intel vPro и Intel TXT была его отличительной чертой.
Этот четырёхъядерный Core i5-3335S на сокете LGA 1155, выпущенный в 2012 году на 22-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, уже ощутимо устарел по мощности, хотя его низкое энергопотребление и встроенная графика HD Graphics 2500 когда-то были плюсом для компактных систем. Его базовая частота 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в турбо-режиме) сегодня выглядит скромно даже для повседневных задач.
Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный Phenom II X6 1090T на сокете AM3 (45 нм, 3.2 ГГц, 125 Вт) во времена дебюта впечатлял мультипоточностью и технологией Turbo Core для автоматического разгона. Этот пионер массовых шестиядерников, хоть и сильно устарел сегодня, тогда опережал многих конкурентов по количеству потоков в своем сегменте.
Этот древний двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на частоте 4.0 GHz, созданный по 14нм техпроцессу для сокета LGA1151 и с TDP 51W, в свое время примечателен был поддержкой Intel Optane Memory. Сегодня же он уже всерьёз устарел для современных задач, хоть и работал вполне шустро в своё время.
Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.
Этот 14-нм двухъядерный процессор с Hyper-Threading (3.8 ГГц, LGA1151, 51 Вт TDP) морально устарел к 2023 году, увы справляясь лишь с базовыми задачами из-за низкой многопоточности на фоне современных чипов. Его главная техническая особенность — ранняя поддержка памяти DDR4 и LPDDR3 в сегменте Core i3.