Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 9 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive cooling |
Память | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | — |
Совместимые чипсеты | HM370 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80684I78750H | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4,93%
5061 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1048 points
|
1241 points
+18,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5136 points
|
5727 points
+11,51%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1403 points
|
1716 points
+22,31%
|
3DMark | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
675 points
|
838 points
+24,15%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1322 points
|
1604 points
+21,33%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2494 points
|
2839 points
+13,83%
|
3DMark 8 Cores |
+14,39%
3918 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+30,66%
4620 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+33,12%
4634 points
|
3481 points
|
PassMark | Core i7-8750H | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
9826 points
|
12327 points
+25,45%
|
PassMark Single |
+0%
2280 points
|
3136 points
+37,54%
|
Этот Intel Core i7-8750H был настоящим прорывом весной 2018 года, став первым массовым мобильным i7 с шестью ядрами для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Тогда он задавал высокую планку для тонких производительных машин, хотя сам по себе был довольно требовательным к системе питания и охлаждения. Главная его особенность и одновременно головная боль — это мощный турбо-буст: когда процессор разгонялся, он мгновенно и сильно нагревался, заставляя кулеры ноутбука работать на пределе. Многие модели того времени просто не справлялись с его теплопакетом под длительной нагрузкой, шумя как пылесосы или троттля. Сейчас, конечно, современные мобильные чипы куда эффективнее — они заметно шустрее при тех же или даже меньших затратах энергии и тепла. Сегодня этот i7 уже не тянет новейшие игры на высоких настройках или тяжелые профессиональные задачи вроде монтажа 4K или сложного 3D, но для повседневной работы, интернета, старых игр или нетребовательных проектов его шести ядер вполне хватает. Главное — обеспечить ему хорошее охлаждение в корпусе ноутбука, иначе он будет постоянно сбрасывать частоты из-за перегрева. Если у вас такой ноутбук с 2018 года, он ещё послужит верой и правдой для базовых нужд, но ждать от него чудес производительности сегодня не стоит — время взяло своё. Новые процессоры просто ушли далеко вперёд по эффективности.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-8750H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-8750H относится к портативного сегменту. Core i7-8750H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2021 года, этот мобильный шестиядерник (12 потоков) на Zen 2 с TDP 15 Вт остается крепким середнячком для базовых задач, хотя уже не считается новинкой благодаря современным архитектурам и техпроцессу 7 нм. Его козыри — технологии AMD Pro Security и Pro Management для бизнес-среды, обеспечивающие повышенную защиту и удаленное управление.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот Pentium Gold 8505, появившийся в начале 2022 года, объединяет одно мощное и четыре энергоэффективных ядра на современном 10-нм техпроцессе для гибкой работы в простых задачах при скромном TDP в 15 Вт. Его гибридная архитектура Alder Lake и базовая частота около 1.2 ГГц (с турбобустом до ~3.4 ГГц) обеспечивают достаточную производительность для базовых нужд, хотя он уже не самый передовой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!