Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 16 |
Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 4 |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 256 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 9 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Водяное охлаждение |
Память | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | FCBGA2049 |
Совместимые чипсеты | HM370 | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2018 | 01.10.2023 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78750H | BX8071CU9185H |
Страна производства | Malaysia | Тайвань |
Geekbench | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
19672 points
|
48632 points
+147,21%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3975 points
|
6490 points
+63,27%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
20624 points
|
50004 points
+142,46%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4902 points
|
7639 points
+55,83%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5061 points
|
13474 points
+166,23%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1048 points
|
1814 points
+73,09%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5136 points
|
12752 points
+148,29%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1403 points
|
2419 points
+72,42%
|
3DMark | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
675 points
|
1029 points
+52,44%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1322 points
|
2025 points
+53,18%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2494 points
|
3792 points
+52,04%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3918 points
|
6197 points
+58,17%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4620 points
|
8128 points
+75,93%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4634 points
|
8938 points
+92,88%
|
PassMark | Core i7-8750H | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
9826 points
|
29415 points
+199,36%
|
PassMark Single |
+0%
2280 points
|
3698 points
+62,19%
|
Этот Intel Core i7-8750H был настоящим прорывом весной 2018 года, став первым массовым мобильным i7 с шестью ядрами для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Тогда он задавал высокую планку для тонких производительных машин, хотя сам по себе был довольно требовательным к системе питания и охлаждения. Главная его особенность и одновременно головная боль — это мощный турбо-буст: когда процессор разгонялся, он мгновенно и сильно нагревался, заставляя кулеры ноутбука работать на пределе. Многие модели того времени просто не справлялись с его теплопакетом под длительной нагрузкой, шумя как пылесосы или троттля. Сейчас, конечно, современные мобильные чипы куда эффективнее — они заметно шустрее при тех же или даже меньших затратах энергии и тепла. Сегодня этот i7 уже не тянет новейшие игры на высоких настройках или тяжелые профессиональные задачи вроде монтажа 4K или сложного 3D, но для повседневной работы, интернета, старых игр или нетребовательных проектов его шести ядер вполне хватает. Главное — обеспечить ему хорошее охлаждение в корпусе ноутбука, иначе он будет постоянно сбрасывать частоты из-за перегрева. Если у вас такой ноутбук с 2018 года, он ещё послужит верой и правдой для базовых нужд, но ждать от него чудес производительности сегодня не стоит — время взяло своё. Новые процессоры просто ушли далеко вперёд по эффективности.
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
Сравнивая процессоры Core i7-8750H и Core Ultra 9 185H, можно отметить, что Core i7-8750H относится к портативного сегменту. Core i7-8750H уступает Core Ultra 9 185H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 9 185H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2021 года, этот мобильный шестиядерник (12 потоков) на Zen 2 с TDP 15 Вт остается крепким середнячком для базовых задач, хотя уже не считается новинкой благодаря современным архитектурам и техпроцессу 7 нм. Его козыри — технологии AMD Pro Security и Pro Management для бизнес-среды, обеспечивающие повышенную защиту и удаленное управление.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот Pentium Gold 8505, появившийся в начале 2022 года, объединяет одно мощное и четыре энергоэффективных ядра на современном 10-нм техпроцессе для гибкой работы в простых задачах при скромном TDP в 15 Вт. Его гибридная архитектура Alder Lake и базовая частота около 1.2 ГГц (с турбобустом до ~3.4 ГГц) обеспечивают достаточную производительность для базовых нужд, хотя он уже не самый передовой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!