Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Haswell microarchitecture with AVX2 support |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Server (High-End) |
Кэш | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | — | 135 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 79 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Server-grade active cooling required |
Память | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2133 (4-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | Custom | Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+ |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 08.09.2014 |
Код продукта | JW8068103430701 | CM8064401542203 |
Страна производства | Vietnam | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15373 points
|
37822 points
+146,03%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+8,13%
3948 points
|
3651 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
53732 points
+261,47%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+1,75%
4466 points
|
4389 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4094 points
|
13911 points
+239,79%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,45%
1063 points
|
937 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4589 points
|
8363 points
+82,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+17,07%
1406 points
|
1201 points
|
3DMark | Core i7-8709G | Xeon E5-2680 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+23,86%
623 points
|
503 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Этот Intel Xeon E5-2680 v3 пришел в мир осенью 2014 года как младший брат в семействе Haswell-EP, нацеленный на плотную упаковку вычислительных ядер в сервера и рабочие станции начального уровня. Тогда он выглядел привлекательно для бизнеса — неплохая многопоточная производительность за свои деньги. Странно, но спустя годы эти списанные серверные чипы наводнили AliExpress и стали основой для дешевых домашних сборок типа "дёшево и сердито", особенно среди любителей рендеринга или виртуализации на бюджете. Сам по себе камень надежный, без врожденных глюков, хотя платформа LGA2011-3 уже морально устарела и ограничивает апгрейд.
Сегодня он сильно уступает даже современным бюджетным десктопным процессорам в задачах, требующих скорости одного ядра — будь то игры или повседневная отзывчивость интерфейса. Хотя в чисто многопоточных сценариях типа кодирования видео он еще может удивить своей выносливостью для своего возраста. Главное его ограничение сейчас — нехватка производительности на ядро и отсутствие современных инструкций типа AVX2 в полном объеме. Тепловыделение у него приличное — греется основательно, особенно под многопоточной нагрузкой, так что дешевый кулер точно не справится, нужна серьезная башенка или даже СВО. Энергоэффективность по современным меркам низковата — питаться он будет ощутимо.
Для современных игр он уже откровенно слабоват, особенно если цель — высокий FPS или новинки. А вот для нетребовательных рабочих задач вроде веб-сервера, небольшой базы данных или легкой виртуализации в домашней лаборатории он вполне может послужить вторую жизнь, если достался почти даром. Но специально покупать его сегодня для новой системы уже нет смысла — слишком много компромиссов. Разве что как временное решение или запчасть для старого железа. Его золотое время в энтузиастских сборках без бюджета прошло несколько лет назад.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Xeon E5-2680 v3, можно отметить, что Core i7-8709G относится к компактного сегменту. Core i7-8709G превосходит Xeon E5-2680 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2680 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!