Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge-EN |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Server (Entry-level) |
Кэш | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 69 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 71 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Server-grade active cooling |
Память | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | Custom | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 14.05.2012 |
Код продукта | JW8068103430701 | CM8063701099802 |
Страна производства | Vietnam | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4,56%
15373 points
|
14703 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+2,36%
3948 points
|
3857 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
15104 points
+1,61%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0,04%
4466 points
|
4464 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+14,20%
4094 points
|
3585 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+16,43%
1063 points
|
913 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+69,90%
4589 points
|
2701 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+86,72%
1406 points
|
753 points
|
3DMark | Core i7-8709G | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+27,66%
623 points
|
488 points
|
3DMark 2 Cores |
+38,52%
1183 points
|
854 points
|
3DMark 4 Cores |
+38,52%
2064 points
|
1490 points
|
3DMark 8 Cores |
+39,55%
2650 points
|
1899 points
|
3DMark 16 Cores |
+42,74%
2732 points
|
1914 points
|
3DMark Max Cores |
+37,55%
2674 points
|
1944 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Появившись в 2012 году, этот четырехъядерник на архитектуре Ivy Bridge изначально позиционировался Intel для недорогих серверов начального уровня и рабочих станций. Однако находчивые сборщики быстро смекнули его истинный потенциал: фактически это был Core i7 без встроенной графики, предлагавший отличное количество потоков за деньги уровня старших i5 или младших i7 того времени, что создало целый городской легион бюджетных, но мощных ПК. Секрет популярности крылся в удачном сочетании: достаточная для серьезных рабочих задач производительность и привлекательная цена для студентов, инженеров и геймеров, ищущих максимум отдачи за вложенный рубль.
Сегодня, разумеется, его легко затмят даже недорогие современные процессоры начального уровня, оставив далеко позади по скорости в любых задачах – от игр до рендеринга. Для требовательных современных проектов или профессиональных приложений он уже однозначно слабоват, ощутимо проигрывая по скорости реагирования и многозадачности. Тем не менее, в руках энтузиаста он все еще способен на многое: спокойно тянет офисные программы, веб-серфинг, нетребовательные игры прошлого десятилетия или эмуляцию консолей вроде PS2 без особых проблем, напоминая о надежной рабочей лошадке ушедшей эпохи. Его энергопотребление по современным меркам скромное – это не топовая печь, и для комфортной работы достаточно надежного башенного кулера без лишнего шума. Ностальгирует по нему тот, кто помнит время, когда такой "серверный" чип в обычном домашнем компьютере был символом умной и выгодной покупки, дающей фору более дорогим собратьям. Если вы нашли его в старой системе, не спешите списывать – он может стать отличным сердцем для офисного ПК, медиацентра или машины для обучения детей основам компьютера.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Xeon E3-1230 v2, можно отметить, что Core i7-8709G относится к портативного сегменту. Core i7-8709G превосходит Xeon E3-1230 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230 v2 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!