Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm++ |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Xeon E |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Liquid cooling |
Память | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | Custom | CM246 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.07.2019 |
Код продукта | JW8068103430701 | BX80684XE2276M |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15373 points
|
23086 points
+50,17%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3948 points
|
4827 points
+22,26%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
23337 points
+56,99%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4466 points
|
5498 points
+23,11%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4094 points
|
5100 points
+24,57%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1063 points
|
1161 points
+9,22%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4589 points
|
5587 points
+21,75%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1406 points
|
1547 points
+10,03%
|
3DMark | Core i7-8709G | Xeon E-2276M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
623 points
|
718 points
+15,25%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1183 points
|
1373 points
+16,06%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2064 points
|
2414 points
+16,96%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2650 points
|
3341 points
+26,08%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2732 points
|
4049 points
+48,21%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2674 points
|
3878 points
+45,03%
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Xeon E-2276M, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8709G уступает Xeon E-2276M из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E-2276M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!