Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm++ |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Xeon E |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Liquid cooling |
Память | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | Custom | CM246 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.04.2018 |
Код продукта | JW8068103430701 | BX80684XE2176M |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15373 points
|
22794 points
+48,27%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3948 points
|
4307 points
+9,09%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
22165 points
+49,11%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4466 points
|
5110 points
+14,42%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4094 points
|
5057 points
+23,52%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1063 points
|
1137 points
+6,96%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4589 points
|
6588 points
+43,56%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1406 points
|
1593 points
+13,30%
|
3DMark | Core i7-8709G | Xeon E-2176M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
623 points
|
691 points
+10,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1183 points
|
1314 points
+11,07%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2064 points
|
2348 points
+13,76%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2650 points
|
3339 points
+26,00%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2732 points
|
3900 points
+42,75%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2674 points
|
3892 points
+45,55%
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Это мобильный процессор, который китайцы припаяли на переходник под LGA 1151, так что теперь его можно вставить в обычную десктопную плату. Такой мутант иногда встречается на AliExpress и Авито. По характеристикам — 6 ядер и 12 потоков, так что в задачах вроде кодирования видео, архивов или простого рендера он ведёт себя уверенно. В играх тоже тянет, если видеокарта нормальная.
Главная сложность — надо прошивать BIOS, иногда с программатором. Без этого мать просто не увидит проц. Зато работает стабильно, если всё правильно настроить. Греется слабо, даже с обычной башней держит температуру в пределах. Энергопотребление около 45–65 Вт, что хорошо для слабых блоков питания и тесных корпусов.
Есть встроенная графика, слабенькая, но можно включить систему без видеокарты. Разгон не поддерживается. С памятью может быть заморочка — не любит ECC и капризен к частотам, особенно на дешёвых платах. Лучше всего работает на чипсетах вроде B150, H110, B250, Z170, Z270 и так далее.
В целом — это дешёвое, но нормальное решение для тех, кто не боится немного повозиться. Для офисного, домашнего и даже рабочего ПК — вполне подойдёт. Главное — быть готовым к настройке и читать форумы перед покупкой.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Xeon E-2176M, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8709G уступает Xeon E-2176M из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E-2176M остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!