Core i7-8709G vs Ryzen 7 8845H [12 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-8709G
vs
Ryzen 7 8845H

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8709G vs Ryzen 7 8845H

Основные характеристики ядер Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPCZen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Техпроцесс14 нм4 нм
Название техпроцесса14nmTSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыHawk Point
Процессорная линейка8th Gen Intel CoreRyzen 7 8000 Series
Сегмент процессораHigh-Performance MobileMobile (Premium)
Кэш Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Кэш L1256 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
TDP65 Вт45 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingAdvanced cooling solution recommended
Память Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Тип памятиDDR4DDR5, LPDDR5X
Скорости памяти2400 MHz МГцDDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GHAMD Radeon 780M
Разгон и совместимость Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНетЕсть
Тип сокетаBGA 2270FP7
Совместимые чипсетыCustomAMD FP7 platform
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows 11 64-bit, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationAMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНетЕсть
SEV/SME поддержкаНетЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Дата выхода07.02.201806.12.2023
Код продуктаJW8068103430701100-000000962
Страна производстваVietnamTaiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 7 8845H опережает Core i7-8709G на 73% в однопоточных и в 2,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
Geekbench 4 Multi-Core
14865 points
45468 points +205,87%
Geekbench 4 Single-Core
4466 points
7816 points +75,01%
Geekbench 5 Multi-Core
4094 points
10587 points +158,60%
Geekbench 5 Single-Core
1063 points
1797 points +69,05%
Geekbench 6 Multi-Core
4589 points
12534 points +173,13%
Geekbench 6 Single-Core
1406 points
2585 points +83,85%
3DMark Core i7-8709G Ryzen 7 8845H
3DMark 1 Core
623 points
1009 points +61,96%
3DMark 2 Cores
1183 points
1994 points +68,55%
3DMark 4 Cores
2064 points
3874 points +87,69%
3DMark 8 Cores
2650 points
6815 points +157,17%
3DMark 16 Cores
2732 points
8241 points +201,65%
3DMark Max Cores
2674 points
8235 points +207,97%

Описание процессоров
Core i7-8709G
и
Ryzen 7 8845H

Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.

Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.

В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.

Вот этот Ryzen 7 8845H — свежий зверь в линейке AMD для мощных ноутбуков, появился в начале 2024 года как топовый вариант для тонких и легких игровых машин и рабочих станций. По сути, он наследует прошлогодний флагманский мобильный чип с ключевым дополнением — встроенным NPU для ускорения ИИ-задач, что сейчас становится модным трендом. Интересно, что сама архитектура Zen 4 здесь работает в гибридном режиме: мощные ядра для нагрузки и энергоэффективные — для фоновых задач, что помогает балансу производительности и автономности.

Сравнивая его с современными конкурентами в премиум-сегменте, он уверенно держит марку, конкурируя прежде всего с топовыми мобильными решениями Intel на их новой платформе. Встроенная графика Radeon 780M — его сильная сторона, приближающаяся по возможностям к младшим дискретным видеокартам, что отлично для нетребовательных игр или мобильности без дополнений. Для рабочих задач типа рендеринга или кодирования он тоже весьма шустрый, многопоточность на высоте. Однако ИИ-ускоритель пока что больше «футуристичная» фишка, реальные приложения его массово используют редко.

Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный и мощный ноутбук без излишней толщины — он тянет современные игры на средних настройках без дискретной карты и отлично справляется с ресурсоемкими программами. Для сборки энтузиастов он не подойдет категорически — это чисто мобильное решение. Энергопотребление у него довольно гибкое, но в пике может быть высоким, а потому он довольно капризен к системе охлаждения: в тонком корпусе под нагрузкой быстро становится горячим и может начать снижать частоты без эффективного отвода тепла. Для комфортной работы и долгосрочной стабильности лэптоп с таким процессором должен иметь действительно продуманную систему вентиляции.

Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Ryzen 7 8845H, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8709G уступает Ryzen 7 8845H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8845H остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i7-8709G и Ryzen 7 8845H
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.