Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile (Premium) |
Кэш | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Advanced cooling solution recommended |
Память | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 2270 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 06.12.2023 |
Код продукта | JW8068103430701 | 100-000000962 |
Страна производства | Vietnam | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
45468 points
+205,87%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4466 points
|
7816 points
+75,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4094 points
|
10587 points
+158,60%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1063 points
|
1797 points
+69,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4589 points
|
12534 points
+173,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1406 points
|
2585 points
+83,85%
|
3DMark | Core i7-8709G | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
623 points
|
1009 points
+61,96%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1183 points
|
1994 points
+68,55%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2064 points
|
3874 points
+87,69%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2650 points
|
6815 points
+157,17%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2732 points
|
8241 points
+201,65%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2674 points
|
8235 points
+207,97%
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Вот этот Ryzen 7 8845H — свежий зверь в линейке AMD для мощных ноутбуков, появился в начале 2024 года как топовый вариант для тонких и легких игровых машин и рабочих станций. По сути, он наследует прошлогодний флагманский мобильный чип с ключевым дополнением — встроенным NPU для ускорения ИИ-задач, что сейчас становится модным трендом. Интересно, что сама архитектура Zen 4 здесь работает в гибридном режиме: мощные ядра для нагрузки и энергоэффективные — для фоновых задач, что помогает балансу производительности и автономности.
Сравнивая его с современными конкурентами в премиум-сегменте, он уверенно держит марку, конкурируя прежде всего с топовыми мобильными решениями Intel на их новой платформе. Встроенная графика Radeon 780M — его сильная сторона, приближающаяся по возможностям к младшим дискретным видеокартам, что отлично для нетребовательных игр или мобильности без дополнений. Для рабочих задач типа рендеринга или кодирования он тоже весьма шустрый, многопоточность на высоте. Однако ИИ-ускоритель пока что больше «футуристичная» фишка, реальные приложения его массово используют редко.
Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный и мощный ноутбук без излишней толщины — он тянет современные игры на средних настройках без дискретной карты и отлично справляется с ресурсоемкими программами. Для сборки энтузиастов он не подойдет категорически — это чисто мобильное решение. Энергопотребление у него довольно гибкое, но в пике может быть высоким, а потому он довольно капризен к системе охлаждения: в тонком корпусе под нагрузкой быстро становится горячим и может начать снижать частоты без эффективного отвода тепла. Для комфортной работы и долгосрочной стабильности лэптоп с таким процессором должен иметь действительно продуманную систему вентиляции.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Ryzen 7 8845H, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8709G уступает Ryzen 7 8845H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8845H остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.