Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Renoir |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Air cooling |
Память | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | JW8068103430701 | 100-000000136-2 |
Страна производства | Vietnam | China |
Geekbench | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15373 points
|
17126 points
+11,40%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+40,55%
3948 points
|
2809 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
21054 points
+41,63%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4466 points
|
4903 points
+9,79%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4094 points
|
5517 points
+34,76%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1063 points
|
1116 points
+4,99%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4589 points
|
5990 points
+30,53%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1406 points
|
1519 points
+8,04%
|
3DMark | Core i7-8709G | Ryzen 5 4600HS |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
623 points
|
678 points
+8,83%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1183 points
|
1322 points
+11,75%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2064 points
|
2503 points
+21,27%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2650 points
|
3759 points
+41,85%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2732 points
|
4427 points
+62,04%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2674 points
|
4482 points
+67,61%
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
В середине 2020 года AMD представила Ryzen 5 4600HS как сбалансированный шестиядерник для тонких игровых ноутбуков, позиционируя его против Intel H-серии. Он стал популярным выбором у студентов и мобильных геймеров, ищущих хорошую производительность без лишнего веса и цены флагманов. Интересно, что несмотря на архитектуру Zen 2, он изначально лишился технологии SMT в этой конкретной модели, предлагая только 6 потоков против возможных 12 у старших братьев – AMD экономила на кристалле для теплопакета. Сегодня его окружили более эффективные наследники на Zen 3 и Zen 4, заметно превосходящие в IPC и энергоэффективности при схожем теплопакете. Однако 4600HS всё ещё весьма актуален для нетребовательных игр на средних настройках в Full HD и повседневных рабочих задач типа офисных приложений, веб-разработки или лёгкого монтажа видео – для энтузиастских сборок он слабоват, но для своего класса ноутбука справляется. Этот чип требовал хорошего охлаждения: при заявленных 35 Вт он мог кратковременно кушать до 54 Вт, превращая ноутбук в небольшой обогреватель под нагрузкой. По сравнению с современными младшими чипами он заметно проигрывает в однопоточной скорости и общей энергоэффективности, хотя его шестиядерная производительность в многозадачности держится довольно бодро. В целом, для бывшего в употреблении ноутбука с этим процессором в 2024 году он остаётся довольно удачным компромиссом – не самый холодный и не самый быстрый сегодня, но ещё вполне рабочий инструмент для многих задач, и стыдно за него не будет.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Ryzen 5 4600HS, можно отметить, что Core i7-8709G относится к компактного сегменту. Core i7-8709G уступает Ryzen 5 4600HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 5 4600HS остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!