Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 6 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | AMD Turbo CORE |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 45nm SOI |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Thuban |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 62 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Air cooling |
Память | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | Up to 1333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD 790GX, 790FX |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 27.04.2010 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | JW8068103430701 | HDT20XCK6DGR |
Страна производства | Vietnam | USA |
Geekbench | Core i7-8709G | Phenom II X6 20 BE |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+110,70%
15373 points
|
7296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+132,24%
3948 points
|
1700 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+47,56%
14865 points
|
10074 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+85,39%
4466 points
|
2409 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+48,98%
4094 points
|
2748 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+87,81%
1063 points
|
566 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Этот шестиядерный флагман от AMD появился весной 2010 года, став тогда доступным окном в мир многопоточных вычислений для энтузиастов и геймеров, не желавших платить за топовые Intel Core i7. Его главная "фишка" – разблокированный множитель в моделях Black Edition, позволявший легко выжимать дополнительную частоту даже на воздушном охлаждении. Архитектура K10 все же ощутимо отставала по производительности на ядро от конкурентов Sandy Bridge, что особенно било по играм того времени, но шесть настоящих ядер давали преимущество в рендеринге или кодировании видео. Сегодня этот чип воспринимается скорее как интересный артефакт эпохи перехода от двух-четырёх ядер к массовой многопоточности. Для современных задач он уже ощутимо медленен, испытывает трудности с новыми инструкциями и ограничен памятью DDR2/DDR3. Однако он сохранил популярность у ретро-геймеров благодаря дешевизне на вторичном рынке и совместимости с платформами AM2+/AM3, позволяя запускать старые игры эпохи Windows XP/Vista/7 на родном железе. Энергоаппетит у него был заметный даже по меркам своего времени – требовательный к качеству блока питания и хорошему башенному кулеру для стабильного разгона. Для сборки же энтузиаста-реставратора он подходит идеально, а вот для повседневной работы или современных игр стоит смотреть на что-то посвежее, где эффективность каждого ядра выросла в разы. В свое время он был настоящим прорывом по цене за ядро, но сейчас его место – в музеях или нишевых проектах любителей старины.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Phenom II X6 20 BE, можно отметить, что Core i7-8709G относится к мобильных решений сегменту. Core i7-8709G превосходит Phenom II X6 20 BE благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Phenom II X6 20 BE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!