Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 3 |
Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 2270 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.04.2012 |
Код продукта | JW8068103430701 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-8709G | Phenom II X3 B77 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+105,27%
15373 points
|
7489 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+44,62%
3948 points
|
2730 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+203,37%
14865 points
|
4900 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+116,90%
4466 points
|
2059 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+242,59%
4094 points
|
1195 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+141,04%
1063 points
|
441 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Этот самый Phenom II X3 B77 вышел весной 2012-го, уже на закате эпохи сокета AM3. По сути, он был недорогим вариантом в линейке Phenom II, трёхъядерником для тех, кому двух ядер мало, а четырёх – накладно. По тем временам сама идея трёх ядер казалась любопытным компромиссом между ценой и многозадачностью.
Интересно, что такие трёхъядерные чипы иногда рождались из отбракованных четырёхъядерников, где одно ядро отключали из-за дефекта. Энтузиасты любили пытаться "разблокировать" четвёртое ядро в BIOS материнских плат, хотя успех гарантирован не был и рисковал стабильностью. Сегодня его иногда ищут для бюджетных ретро-сборок под старые игры или просто чтобы оживить старый ПК.
Современные бюджетные процессоры, даже базовые Ryzen 3 или Intel Core i3, его оставляют далеко позади буквально во всём – и в скорости каждого ядра, и в общей отзывчивости системы, и в поддержке современных технологий. В играх того времени он мог потянуть что-то среднее на низких-средних настройках, особенно если партнёром была дискретная видеокарта уровня GeForce GTX 550 Ti или Radeon HD 6770, но требовательные проекты давили его слабыми ядрами. Для современных игр он совершенно не годится.
В рабочих задачах типа офисного пакета или веб-серфинга он ещё кое-как справляется, но любая серьёзная многозадачность или современный софт его быстро ставят на колени. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной – уж слишком много ограничений.
По энергопотреблению он был не самым прожорливым по меркам своего времени, но его 80-ваттный аппетит сегодня выглядит расточительством на фоне куда более быстрых и экономичных чипов. Охлаждался он тогда простеньким боксовым кулером без проблем, сейчас подойдёт любой недорогой башенный или компактный кулер – греется он умеренно, но запас по охлаждению не помешает.
Сегодня B77 – это скорее музейный экспонат или временное решение для очень старого компьютера. Ставить его в новую сборку смысла нет никакого – он не тянет современные задачи. Максимум, куда его можно приспособить с натяжкой – это простейший офисный ПК, медиацентр для старых форматов или платформа для экспериментов с ретро-железом. Его время безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Phenom II X3 B77, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8709G превосходит Phenom II X3 B77 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 B77 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!