Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.86 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 65nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 31 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | 667 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 2270 | — |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.01.2009 |
Код продукта | JW8068103430701 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-8709G | Core Solo T1350 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1920,11%
15373 points
|
761 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+411,40%
3948 points
|
772 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1560,89%
14865 points
|
895 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+377,65%
4466 points
|
935 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Представь себе типичный бюджетный ноутбук конца нулевых годов – возможно, компактный HP Mini или что-то подобное. Именно там чаще всего селился Core Solo T1350 от Intel, представленный в начале 2009 года. Этот чип изначально позиционировался как крайне доступное решение для самых нетребовательных задач: веб-сёрфинг в тогдашнем интернете, набор текстов, возможно, проигрывание музыки. Он был младшим братом в линейке Core Solo, уступая даже двухъядерным Core 2 Duo своего времени. Исторически T1350 интересен лишь как пример последнего дыхания одноядерной архитектуры Intel в мобильном сегменте на фоне уже массового перехода к мультиядерности.
Сегодня этот процессор выглядит настоящим реликтом. Его единственное ядро с трудом справляется даже с базовой работой в современной операционной системе типа Windows 10 или Linux, постоянно создавая ощущение "тормозов". Любой современный бюджетный мобильный чип, будь то Intel Celeron последних поколений или Pentium Silver, оставляет T1350 далеко позади по плавности работы и отзывчивости системы, не говоря уже о многозадачности. Даже для запуска игр тех лет он слабоват, не говоря о современных проектах. Энергопотребление у него по современным меркам среднее (около 35 Вт), что позволяло реализовывать простые системы охлаждения в тонких ноутбуках без активного шума, но и без риска перегрева – здесь он был достаточно скромен.
Его актуальность стремится к нулю. Он может представлять интерес исключительно для коллекционеров старых ноутбуков или как часть рабочего музейного экспоната для запуска специфического ПО под Windows XP. Для любых практических рабочих задач или сборок энтузиастов он совершенно непригоден. Его время давно прошло, и сейчас он служит лишь напоминанием о том, как быстро развивались технологии в эпоху перехода от одноядерной к многоядерной эре. Это был не герой своего времени, а скорее скромный участник массового сегмента, чья роль давно сыграна.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Core Solo T1350, можно отметить, что Core i7-8709G относится к портативного сегменту. Core i7-8709G превосходит Core Solo T1350 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Solo T1350 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!