Core i7-8709G vs Core i9-13900 [14 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-8709G
vs
Core i9-13900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8709G vs Core i9-13900

Основные характеристики ядер Core i7-8709G Core i9-13900
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер2.2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC~15% improvement over Alder Lake
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8709G Core i9-13900
Техпроцесс14 нм10 нм
Название техпроцесса14nmIntel 7 (10nm Enhanced SuperFin)
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake-S
Процессорная линейка8th Gen Intel CoreCore i9
Сегмент процессораHigh-Performance MobileDesktop (High-end)
Кэш Core i7-8709G Core i9-13900
Кэш L1256 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ
Кэш L21 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ36 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8709G Core i9-13900
TDP65 Вт
Максимальный TDP219 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingLiquid cooling recommended for full performance
Память Core i7-8709G Core i9-13900
Тип памятиDDR4DDR4, DDR5
Скорости памяти2400 MHz МГцDDR4-3200, DDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ128 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8709G Core i9-13900
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GHIntel UHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core i7-8709G Core i9-13900
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270LGA 1700
Совместимые чипсетыCustomZ790 (оптимально), Z690, B660, H670 (с обновлением BIOS)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-8709G Core i9-13900
Версия PCIe3.05.0
Безопасность Core i7-8709G Core i9-13900
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationIntel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel AES-NI, Intel OS Guard, Intel Boot Guard
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8709G Core i9-13900
Дата выхода07.02.201820.10.2022
Код продуктаJW8068103430701BX8071513900
Страна производстваVietnamUSA (Malaysia, Vietnam packaging)

В среднем Core i9-13900 опережает Core i7-8709G в 2,1 раза в однопоточных и в 4,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8709G core i9-13900 raptor lake
Geekbench 3 Multi-Core
15373 points
93088 points +505,53%
Geekbench 3 Single-Core
3948 points
8623 points +118,41%
Geekbench 4 Multi-Core
14865 points
87203 points +486,63%
Geekbench 4 Single-Core
4466 points
9551 points +113,86%
Geekbench 5 Multi-Core
4094 points
19814 points +383,98%
Geekbench 5 Single-Core
1063 points
2200 points +106,96%
Geekbench 6 Multi-Core
4589 points
18588 points +305,06%
Geekbench 6 Single-Core
1406 points
3164 points +125,04%
3DMark Core i7-8709G core i9-13900 raptor lake
3DMark 1 Core
623 points
1178 points +89,09%
3DMark 2 Cores
1183 points
2307 points +95,01%
3DMark 4 Cores
2064 points
4516 points +118,80%
3DMark 8 Cores
2650 points
8448 points +218,79%
3DMark 16 Cores
2732 points
11293 points +313,36%
3DMark Max Cores
2674 points
15952 points +496,56%

Описание процессоров
Core i7-8709G
и
Core i9-13900

Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.

Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.

В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.

Этот Core i9-13900K стал топовым игроком Intel в начале 2023 года, наследником удачного 12-го поколения и флагманом для геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности. Его гибридная архитектура сочетала быстрые и фоновые ядра, пытаясь рубить задачи любого масштаба – от игр в 4К до рендеринга видео. Говорят, что эта архитектура иногда провоцировала неожиданные скачки температуры под нагрузкой, что требовало внимания к системе охлаждения.

Сегодня его позиции немного изменились: он уже не абсолютный король холма, но остается монстром производительности. Для современных игр на ультра-настройках и тяжелых рабочих задач вроде монтажа или программирования он более чем достаточен и будет актуален еще несколько лет. По сравнению с главным конкурентом, Ryzen 7000 от AMD, он часто предлагал чуть лучшую однопоточную производительность для игр и универсальность, тогда как Ryzen мог вырваться вперед в некоторых многопоточных сценариях.

Однако его аппетит к энергии и тепловыделение – это серьезный нюанс. Под полной нагрузкой он пожирает ватты и требует действительно мощного кулера – воздушной башни высшего класса или солидной СВО. Ставить его в компактный корпус со слабым охлаждением – рисковать стабильностью и снижением производительности из-за троттлинга. Если вы готовы инвестировать в качественное охлаждение и мощный блок питания, этот процессор все еще способен стать сердцем выдающейся игровой или рабочей станции, демонстрируя свою мощь там, где это действительно нужно. Для совсем бюджетных сборок он, конечно, избыточен и неоправданно дорог.

Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Core i9-13900, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8709G уступает Core i9-13900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8709G и Core i9-13900
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8709G и Core i9-13900

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.