Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | ~15% improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 (10nm Enhanced SuperFin) |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Core i9 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (High-end) |
Кэш | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Liquid cooling recommended for full performance |
Память | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Custom | Z790 (оптимально), Z690, B660, H670 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel AES-NI, Intel OS Guard, Intel Boot Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Core i9-13900 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 20.10.2022 |
Код продукта | JW8068103430701 | BX8071513900 |
Страна производства | Vietnam | USA (Malaysia, Vietnam packaging) |
Geekbench | Core i7-8709G | core i9-13900 raptor lake |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15373 points
|
93088 points
+505,53%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3948 points
|
8623 points
+118,41%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14865 points
|
87203 points
+486,63%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4466 points
|
9551 points
+113,86%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4094 points
|
19814 points
+383,98%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1063 points
|
2200 points
+106,96%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4589 points
|
18588 points
+305,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1406 points
|
3164 points
+125,04%
|
3DMark | Core i7-8709G | core i9-13900 raptor lake |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
623 points
|
1178 points
+89,09%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1183 points
|
2307 points
+95,01%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2064 points
|
4516 points
+118,80%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2650 points
|
8448 points
+218,79%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2732 points
|
11293 points
+313,36%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2674 points
|
15952 points
+496,56%
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Этот Core i9-13900K стал топовым игроком Intel в начале 2023 года, наследником удачного 12-го поколения и флагманом для геймеров и профессионалов, жаждущих максимума производительности. Его гибридная архитектура сочетала быстрые и фоновые ядра, пытаясь рубить задачи любого масштаба – от игр в 4К до рендеринга видео. Говорят, что эта архитектура иногда провоцировала неожиданные скачки температуры под нагрузкой, что требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня его позиции немного изменились: он уже не абсолютный король холма, но остается монстром производительности. Для современных игр на ультра-настройках и тяжелых рабочих задач вроде монтажа или программирования он более чем достаточен и будет актуален еще несколько лет. По сравнению с главным конкурентом, Ryzen 7000 от AMD, он часто предлагал чуть лучшую однопоточную производительность для игр и универсальность, тогда как Ryzen мог вырваться вперед в некоторых многопоточных сценариях.
Однако его аппетит к энергии и тепловыделение – это серьезный нюанс. Под полной нагрузкой он пожирает ватты и требует действительно мощного кулера – воздушной башни высшего класса или солидной СВО. Ставить его в компактный корпус со слабым охлаждением – рисковать стабильностью и снижением производительности из-за троттлинга. Если вы готовы инвестировать в качественное охлаждение и мощный блок питания, этот процессор все еще способен стать сердцем выдающейся игровой или рабочей станции, демонстрируя свою мощь там, где это действительно нужно. Для совсем бюджетных сборок он, конечно, избыточен и неоправданно дорог.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Core i9-13900, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8709G уступает Core i9-13900 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!