Core i7-8706G vs Xeon E5-2629 v3 [4 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-8706G
vs
Xeon E5-2629 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8706G vs Xeon E5-2629 v3

Основные характеристики ядер Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейка8th Gen Intel Core
Сегмент процессораHigh-Performance MobileServer
Кэш Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Кэш L1256 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ20 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
TDP65 Вт85 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive Cooling
Память Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GL
Разгон и совместимость Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270LGA 2011 v3
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Дата выхода07.02.201801.10.2016
Код продуктаJW8068103430702
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i7-8706G опережает Xeon E5-2629 v3 на 32% в однопоточных тестах, но медленнее на 39 % в многопоточных

Geekbench Core i7-8706G Xeon E5-2629 v3
Geekbench 4 Multi-Core
17969 points
21932 points +22,05%
Geekbench 4 Single-Core
+43,96% 5341 points
3710 points
Geekbench 5 Multi-Core
3907 points
6123 points +56,72%
Geekbench 5 Single-Core
+20,83% 992 points
821 points

Описание процессоров
Core i7-8706G
и
Xeon E5-2629 v3

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

Этот Xeon E5-2629 v3 появился в конце 2016 как доступный вариант для серверов начального уровня или рабочих станций на платформе LGA 2011-3, ориентированный на корпоративных клиентов, которым нужна надежность и поддержка большого объема памяти. Несмотря на принадлежность к линейке Xeon, его тактовая частота была довольно скромной даже для того времени, что сразу ограничивало привлекательность для задач, чувствительных к скорости одного ядра. Тогда энтузиасты иногда рассматривали подобные Xeon для очень бюджетных многопоточных сборок "максимум за минимальные деньги", но именно эта модель из-за низких частот редко была в фаворитах. Сегодня даже базовые современные процессоры для настольных ПК ощутимо его обгоняют в повседневной отзывчивости и энергоэффективности, не говоря уже о новых серверных чипах с кардинально иной архитектурой.

Для игр он давно не актуален – современные проекты будут упираться в его невысокую производительность на ядро. В рабочих задачах он может тянуть нетребовательный офисный софт, простую обработку таблиц или легкую разработку, но любая серьезная нагрузка вроде рендеринга или сложных вычислений заставит его заметно "пыхтеть". Его главный плюс сейчас – крайне низкая цена на вторичном рынке, что делает его потенциальным кандидатом для сверхбюджетного файл-сервера или терминального узла при условии наличия подходящей материнской платы. Энергопотребление у него не запредельное по серверным меркам того поколения (около 105 Вт), но требует добротного бюджетного кулера для тихой работы; старый боксовый справлялся, но часто шумел под нагрузкой. Если очень нужно собрать что-то дешевое для простых задач и уже есть плата LGA 2011-3, он может сгодиться временно, но вкладываться в платформу под него сегодня абсолютно не имеет смысла – его многопоточное преимущество перед современными бюджетниками давно испарилось.

Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Xeon E5-2629 v3, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8706G превосходит Xeon E5-2629 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2629 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8706G и Xeon E5-2629 v3
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8706G и Xeon E5-2629 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.