Core i7-8706G vs Sempron X2 190 [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-8706G
vs
Sempron X2 190

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8706G vs Sempron X2 190

Основные характеристики ядер Core i7-8706G Sempron X2 190
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер82
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8706G Sempron X2 190
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейка8th Gen Intel Core
Сегмент процессораHigh-Performance MobileBudget Desktop
Кэш Core i7-8706G Sempron X2 190
Кэш L1256 KB КБInstruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8706G Sempron X2 190
TDP65 Вт45 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive Cooling
Память Core i7-8706G Sempron X2 190
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8706G Sempron X2 190
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon RX Vega M GL
Разгон и совместимость Core i7-8706G Sempron X2 190
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270AM2+/AM3
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8706G Sempron X2 190
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-8706G Sempron X2 190
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8706G Sempron X2 190
Дата выхода07.02.201801.04.2012
Код продуктаJW8068103430702
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i7-8706G опережает Sempron X2 190 в 3,3 раза в однопоточных и в 6,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8706G Sempron X2 190
Geekbench 4 Multi-Core
+565,52% 17969 points
2700 points
Geekbench 4 Single-Core
+239,97% 5341 points
1571 points
Geekbench 5 Multi-Core
+430,12% 3907 points
737 points
Geekbench 5 Single-Core
+146,77% 992 points
402 points
Geekbench 6 Multi-Core
+631,16% 4270 points
584 points
Geekbench 6 Single-Core
+309,91% 1324 points
323 points

Описание процессоров
Core i7-8706G
и
Sempron X2 190

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.

Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Sempron X2 190, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8706G превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i7-8706G и Sempron X2 190
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8706G и Sempron X2 190

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.