Core i7-8706G vs Sempron 3000+ [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-8706G
vs
Sempron 3000+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8706G vs Sempron 3000+

Основные характеристики ядер Core i7-8706G Sempron 3000+
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер3.1 ГГц1.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCHigh IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8706G Sempron 3000+
Техпроцесс14 нм130 нм
Название техпроцесса14nm130nm Bulk
Процессорная линейка8th Gen Intel CorePalermo
Сегмент процессораHigh-Performance MobileDesktop
Кэш Core i7-8706G Sempron 3000+
Кэш L1256 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Кэш L4128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8706G Sempron 3000+
TDP65 Вт62 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingAir cooling
Память Core i7-8706G Sempron 3000+
Тип памятиDDR4DDR
Скорости памяти2400 MHz МГцUp to 333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-8706G Sempron 3000+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon RX Vega M GL
Разгон и совместимость Core i7-8706G Sempron 3000+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 2270AM2
Совместимые чипсетыCustomAMD 754 series
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8706G Sempron 3000+
Версия PCIe3.01.0
Безопасность Core i7-8706G Sempron 3000+
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigationBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i7-8706G Sempron 3000+
Дата выхода07.02.201801.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаJW8068103430702SDA3000AIO2BA
Страна производстваMalaysiaUSA

В среднем Core i7-8706G опережает Sempron 3000+ в 7,6 раз в однопоточных и в 26,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8706G Sempron 3000+
Geekbench 4 Multi-Core
+2102,08% 17969 points
816 points
Geekbench 4 Single-Core
+516,03% 5341 points
867 points
Geekbench 5 Multi-Core
+2282,32% 3907 points
164 points
Geekbench 5 Single-Core
+516,15% 992 points
161 points
Geekbench 6 Multi-Core
+3262,20% 4270 points
127 points
Geekbench 6 Single-Core
+942,52% 1324 points
127 points

Описание процессоров
Core i7-8706G
и
Sempron 3000+

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

Этот самый AMD Sempron 3000+ вышел осенью 2008 года уже как откровенно бюджетное решение, доживающий свой век представитель уходящей платформы Socket AM2. Он позиционировался как самый доступный вход в мир компьютеров для тех, кому хватало офисных задач и нетребовательных программ. Архитектура K8 (Athlon 64) к тому моменту была давно освоенной, но даже базовые двухъядерники начали массово дешеветь, делая одноядерные Sempron скорее вынужденной покупкой.

Сегодня его место занимают чипы ценой в пару чашек кофе, которые при этом в разы универсальнее и шустрее во всём – даже простенькие современные процессоры в ноутбуках или мини-ПК оставят его далеко позади. По нынешним меркам он абсолютно не актуален: современные браузеры его замучают, игры последних лет даже не запустятся, а рабочие приложения типа Photoshop будут еле ползти. Лишь ретро-геймеры иногда ищут его для аутентичных сборок под Windows XP или старые ОС, чтобы запускать игры начала-середины 2000-х без глюков совместимости современных систем.

С энергопотреблением у него всё было довольно скромно по меркам эпохи – грелся он умеренно, и стандартного алюминиевого кулера с маленьким вентилятором обычно хватало с головой, никакого экстрима в охлаждении не требовалось. Этот камешек – напоминание о временах, когда даже самый простой компьютер был заметным приобретением для многих семей, но сейчас он интересен лишь как музейный экспонат или деталь для сверхбюджетной и крайне ограниченной по возможностям машины. Его реальная производительность сегодня сравнима разве что с очень слабыми смартфонами или микрокомпьютерами начального уровня.

Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Sempron 3000+, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8706G превосходит Sempron 3000+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3000+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8706G и Sempron 3000+
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.

Обсуждение Core i7-8706G и Sempron 3000+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.