Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen 7 Mobile 8000 Series |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков |
Память | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 38 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | BGA 2270 | FP7r2 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP7r2 Platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 06.12.2023 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (OEM) |
Код продукта | JW8068103430702 | 100-000001322 |
Страна производства | Malaysia | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | Core i7-8706G | Ryzen 7 8845HS |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17969 points
|
45028 points
+150,59%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5341 points
|
7614 points
+42,56%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3907 points
|
10874 points
+178,32%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
992 points
|
1925 points
+94,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4270 points
|
12458 points
+191,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1324 points
|
2609 points
+97,05%
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Представь флагманскую мобильную APU от AMD начала 2024 года — Ryzen 7 8845HS позиционировался как топовое решение для мощных игровых и рабочих ноутбуков без дискретной видеокарты или в гибридных системах. Он пришёл на смену Ryzen 7 7840HS, сохранив ядра Zen 4 и передовой 4нм техпроцесс, но добавив более мощный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Тогда это был желанный чип для тех, кому нужна максимальная производительность CPU и удивительно сильная интегрированная графика в компактном форм-факторе.
Интересно, что его встроенная видеокарта Radeon 780M и сегодня остаётся одной из сильнейших в своём классе, позволяя комфортно играть во многие современные проекты на средних настройках — редкое достижение для встройки. По производительности CPU он шагает в ногу с Intel Core Ultra 7 серии Meteor Lake в креативных задачах и часто оказывается шустрее в многопоточных нагрузках благодаря 8 мощным ядрам, хотя однопоточная разница невелика. Для монтажа видео, программирования, работы с большими таблицами и, конечно, игр с дискретной видеокартой он по-прежнему актуален, хотя самые требовательные проекты или профессиональный 3D рендеринг потребуют десктопных решений.
Энергоаппетиты у него приличные — в пике может легко потреблять под 50-60 Вт, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет дросселировать и терять в скорости. В тонких игровых или ультрабуках его потенциал может быть ограничен недостаточным отводом тепла. Сегодня он выглядит как очень сбалансированный и всё ещё мощный выбор для тех, кто ищет ноутбук универсального назначения с отличной автономностью в лёгких задачах и запасом производительности для серьёзной работы или игр, особенно если важна встроенная графика. Хотя появились новинки вроде Ryzen AI 9 HX 170, разница в цене часто делает 8845HS привлекательным компромиссом без фатальных потерь в скорости.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Ryzen 7 8845HS, можно отметить, что Core i7-8706G относится к компактного сегменту. Core i7-8706G уступает Ryzen 7 8845HS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8845HS остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!