Core i7-8706G
vs
Core Ultra 7 258V

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

Этот Core Ultra 7 258V – топовый мобильный процессор Intel середины 2024 года, созданный для самых мощных ультрабуков и рабочих станций. Он пришел на смену прошлогодним H-сериям, фокусируясь на тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе для ресурсоемких задач вроде 3D-рендеринга или работы с ИИ. Интересно, что его гибридная архитектура (P-cores, E-cores и новые NPU для ИИ) иногда вызывала споры о распределении задач между ядрами в определенных сценариях, хотя в целом система работала слаженно.

Сейчас он прекрасно справляется с современными играми на высоких настройках в паре с дискретной видеокартой и остается отличным выбором для творческих приложений – видеомонтаж в 4К или сложная графика для него не проблема. Если сравнивать с основными конкурентами того же класса на платформе Zen 4, он чувствует себя уверенно, часто демонстрируя небольшое преимущество в многопоточных рабочих нагрузках благодаря своей конфигурации ядер. Однако он довольно прожорлив для мобильного чипа и ощутимо греется под серьезной нагрузкой – дешевые ноутбуки с плохой системой охлаждения для него точно не подойдут, нужна качественная вентиляция с несколькими теплотрубками.

По актуальности он пока не сдает позиций: отлично подходит для сборки производительного ноутбука энтузиаста, который хочет и играть, и работать без компромиссов на передовых задачах. Целесообразности апгрейда ради него одного нет смысла обсуждать – он новый и мощный. Главное – ставить его только в хорошо продуманные системы охлаждения премиальных ноутбуков, иначе часть его потенциала просто уйдет в тепловые ограничения. Сегодня он идеален для тех, кому нужна максимальная мобильная производительность "здесь и сейчас" в ультрапортативном форм-факторе.