Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 3 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.6 ГГц |
Количество LPE-ядер | — | 2 |
Потоков LPE-ядер | — | 2 |
Базовая частота LPE-ядер | — | 0.7 ГГц |
Турбо-частота LPE-ядер | — | 2.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 4 process with Foveros 3D packaging |
Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Core Ultra 5 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 18 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | 8 (on-package memory) МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 64 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Mobile cooling solution |
Память | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 96 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Поколение NPU | — | NPU 3 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
Технология NPU | — | Intel AI Boost |
Производительность NPU | — | 10 TOPS |
INT8 TOPS | — | 10 TOPS |
FP16 TOPS | — | 5 TOPS |
BF16 TOPS | — | 5 TOPS |
FP32 TOPS | — | 2.5 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 35 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | BGA2049 |
Совместимые чипсеты | Custom | Intel mobile platform controllers |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11, Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8706G | Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 14.12.2023 |
Код продукта | JW8068103430702 | U5E225H |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8706G | Intel Core Ultra 5 225H |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17969 points
|
50977 points
+183,69%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5341 points
|
8202 points
+53,57%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3907 points
|
12546 points
+221,12%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
992 points
|
1953 points
+96,88%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4270 points
|
13415 points
+214,17%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1324 points
|
2754 points
+108,01%
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Знаешь, этот Core Ultra 5 225H был типичным "середнячком" от Intel в начале 2025 года, рассчитанным на массового покупателя — студентов, офисных работников, а также на тех, кто собирал недорогие домашние ПК без запредельных требований к играм. Он вышел следом за флагманскими Ultra 7 и Ultra 9, позиционируясь как доступный баланс производительности и цены. Интересно, что первые партии иногда "капризничали" с некоторыми материнскими платами из-за оптимизации новых энергорежимов в раннем биосе, но патчи быстро всё исправили.
По атмосфере того времени он ощущался как надежный труженик для повседневных нужд: отлично справлялся с браузером, офисными пакетами, нетребовательным монтажом видео и даже большинством игр того периода на средних-высоких настройках в Full HD, хотя самые мощные современные проекты уже требовали чего-то помощнее. По сравнению с топовыми собратьями он, конечно, не блистал в серьёзных рабочих нагрузках типа рендеринга или разработки, но для целевой аудитории его мощности хватало с головой.
Где он действительно выигрывал — это в своей продуманной энергоэффективности. Под нагрузкой он грелся ощутимо меньше своих высокочастотных предшественников, особенно в ноутбучных версиях, что позволяло обходиться более скромными системами охлаждения, почти не шумящими в повседневных задачах. Можно сказать, что он потреблял энергию довольно экономно для своего класса производительности, как хороший городской автомобиль — не гоночный, но и не прожорливый внедорожник.
Сейчас его актуальность для новейших игр или сложных профессиональных задач уже под вопросом, но он всё ещё вполне жизнеспособен как основа для непритязательного офисного ПК, домашнего медиацентра или машины для учёбы. Для сборок энтузиастов он, конечно, не подходит — там нужен запас мощности на годы вперёд. В целом, это был добротный, предсказуемый процессор для тех, кому не нужны были космические скорости, но важна стабильность и достаточная мощность для комфортной работы и развлечений своего времени. Он предлагал производительность немного скромнее топовых моделей линейки, но ощутимо надежнее и холоднее многих предыдущих поколений среднего сегмента.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Core Ultra 5 225H, можно отметить, что Core i7-8706G относится к легкий сегменту. Core i7-8706G уступает Core Ultra 5 225H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!