Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 2.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 5 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Passive Cooling |
Память | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | Custom | |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.09.2015 |
Код продукта | JW8068103430702 | JW8067702735920 |
Страна производства | Malaysia | Vietnam |
Geekbench | Core i7-8706G | Core M5-6Y57 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+207,48%
17969 points
|
5844 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+66,08%
5341 points
|
3216 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+224,77%
3907 points
|
1203 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+52,62%
992 points
|
650 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+187,16%
4270 points
|
1487 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+49,44%
1324 points
|
886 points
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Этот Intel Core M5-6Y57 был настоящим дитя эпохи ультрабуков середины десятых годов. Выпущенный в 2015 году как часть линейки Core M, он позиционировался Intel как золотая середина между производительностью и сверхнизким энергопотреблением для тонких и легких ноутбуков премиум-сегмента. Он обещал почти бесшумную работу без активного охлаждения, что тогда казалось фантастикой. По факту, многие производители все же ставили скромные кулеры из-за теплопакета под нагрузкой, хотя в самых тонких корпусах обходились пассивным охлаждением или простой трубкой. Сегодня его ближайший дух — энергоэффективные чипы вроде современных мобильных Pentium/Celeron или Intel Alder Lake-Y, которые при схожей термопакетке ощутимо шустрее.
Актуальность в 2024 году сильно ограничена: он справится с базовыми задачами вроде веб-серфинга, офисных приложений и легкого медиапотребления, но любые попытки запустить современные программы или игры быстро упрутся в потолок производительности. Многопоточная работа ему дается тяжело; даже простой рендеринг или кодирование видео превратятся в многочасовое ожидание. Термопакет в 4.5 Вт звучит мизерно, но под серьезной нагрузкой та самая «бесшумность» оборачивалась троттлингом — чип разогревался и замедлялся, чтобы уложиться в рамки охлаждения тонкого корпуса. Хотя его производительность в своем классе тогда была приемлемой, сейчас он ощущается как очень неторопливый даже по сравнению с бюджетными современными мобильными решениями. Его козырь — тишина в легких ноутбуках — остался в прошлом, уступив место более сбалансированным современным чипам.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Core M5-6Y57, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8706G превосходит Core M5-6Y57 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core M5-6Y57 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!