Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.4 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S Refresh |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Core i9 14th Gen |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Flagship/Enthusiast) |
Кэш | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | — | 253 Вт |
Минимальный TDP | — | 65 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | 360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA1700 |
Совместимые чипсеты | Custom | Intel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 17.10.2023 |
Код продукта | JW8068103430702 | CM8071504820600 |
Страна производства | Malaysia | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core i7-8706G | Core i9-14900K |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17969 points
|
124916 points
+595,18%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5341 points
|
13588 points
+154,41%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3907 points
|
36470 points
+833,45%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
992 points
|
3051 points
+207,56%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4270 points
|
30496 points
+614,19%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1324 points
|
3975 points
+200,23%
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Этот процессор предлагает высокую производительность, особенно в играх и приложениях, чувствительных к частоте ядер. Однако его работа под нагрузкой не всегда стабильна — некоторые пользователи отмечают неожиданные зависания или перезагрузки, особенно при разгоне или работе с энергоемкими задачами. Проблема частично решается обновлением BIOS материнской платы, но полностью исключить риски сложно. По энергопотреблению он довольно прожорлив, а без хорошего охлаждения (лучше всего — жидкостного) быстро перегревается и снижает частоты. Если сравнивать с Ryzen 9 7950X, то AMD выглядит стабильнее в многопоточных сценариях, но в играх этот процессор иногда выигрывает. Подойдет тем, кому важна максимальная частота, но не пугают возможные настройки и контроль температуры. В целом, мощный, но не без недостатков.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Core i9-14900K, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8706G уступает Core i9-14900K из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-14900K остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!