Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Low Power Desktop |
Кэш | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 106 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Custom | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 04.01.2023 |
Код продукта | JW8068103430702 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-8706G | Core i9-13900T |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17969 points
|
70180 points
+290,56%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5341 points
|
8520 points
+59,52%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3907 points
|
19029 points
+387,05%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
992 points
|
2037 points
+105,34%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4270 points
|
16373 points
+283,44%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1324 points
|
2819 points
+112,92%
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Этот Core i9-13900T — любопытный зверь из линейки Intel 13-го поколения (Raptor Lake), представленной в конце 2022 года. Он занимал верхнюю ступеньку в особой T-серии, созданной для тех, кто жаждал почти флагманской мощи, но втиснутой в компактные системы с жесткими лимитами на тепло и энергию — эдакий «тихий гиганр» для мини-ПК и бесшумных рабочих станций.
Архитектурная хитринка тут — гибридные ядра (Performance и Efficient), призванные умно распределять задачи между мощью и экономией. Хотя это поколение славилось аппетитом к энергии, T-версия сознательно обуздана низким TDP в 35 Вт при разгоне до гораздо выше — настоящая акробатика для инженеров, но иногда создающая сложности с охлаждением в совсем тесных корпусах.
Сравнивая с современными прямыми конкурентами вроде Ryzen 9 серии для SFF (Small Form Factor), он скорее покажет себя как очень равный соперник в плотно упакованных системах, где важен баланс производительности и тепла, а не абсолютные рекорды скорости.
По актуальности — он всё ещё крепкий орешек! Для подавляющего большинства игр на комфортных настройках и серьезной многопоточной работы (рендеринг, кодирование) в компактном формате его более чем хватит. Энтузиасты же, гонящиеся за максимальным FPS или сверхбыстрыми вычислениями в большом корпусе, скорее посмотрят на его полноценных собратьев без буквы Т.
Вот где он блестит — энергоэффективность и простота охлаждения. При базовых задачах он почти не греется и тих как мышь, довольствуясь скромным кулером. Но если вдруг нагрузить его по полной, раскроется его второй характер — тогда потребуются уже серьезные системы охлаждения, чтобы держать температуру в узде и избежать троттлинга (снижения скорости).
Сегодня он выглядит отличным компромиссным выбором. Если тебе нужен максимально производительный мозг для мощной миниатюрной системы или тихого, но шустрого рабочего места — это прекрасный кандидат. Но если корпус позволяет и цель — экстремальная производительность без оглядки на размеры и шум, смысла гнаться за этой урезанной версией флагмана нет — лучше взять полноценный i9 или его прямого конкурента. По ощущениям, его многопоточная мощь близка к обычным i9 в компактных задачах, а вот в сиюминутных рывках может чуть уступать самым быстрым десктопным камням современности.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Core i9-13900T, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8706G уступает Core i9-13900T из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900T остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!