Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 2270 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.01.2025 |
Код продукта | JW8068103430703 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-8705G | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4490 points
|
6172 points
+37,46%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1390 points
|
1670 points
+20,14%
|
В 2018 году Intel представила Core i7-8705G как любопытный гибрид для мощных ультрабуков, стремясь объединить свои ядра с графикой AMD Vega M прямо на одном кристалле. Это была попытка создать компактные машины с солидной игровой или графической производительностью без дискретной видеокарты. Подобные модели Kaby Lake-G воспринимались как смелый эксперимент, особенно интересный профессионалам мобильного формата и геймерам, ценящим портативность выше абсолютного максимума FPS.
Энергоэффективность тут была сложным компромиссом – чип требовал куда более серьезного охлаждения, чем обычные мобильные i7, часто заставляя системы шуметь под нагрузкой. Графика Vega M GL тогда казалась прорывом для интегрированных решений, легко справляясь с популярными играми вроде Fortnite или PUBG на средних настройках в Full HD. Сегодня подобные гибриды полностью исчезли, уступив место более мощным дискретным видеокартам в тонких игровых ноутбуках или значительно улучшенной интегрированной графике Intel и AMD нового поколения.
Сейчас i7-8705G выглядит архаично для современных игр на высоких настройках и сложных рабочих задач вроде рендеринга или нейросетей, заметно уступая даже бюджетным современным мобильным i5 в многопоточных сценариях. Однако для базовых офисных задач, веб-серфинга, нетребовательных проектов и старых игр он еще вполне годен, особенно если ноутбук оснащен достаточным охлаждением. Его главная прелесть сейчас – уникальность архитектуры и возможность собрать очень компактную систему с приемлемой графикой того периода без громоздкой видеокарты. Если встретите ноутбук на таком чипе сегодня, оцените состояние системы охлаждения – замена термопасты часто творит чудеса с его стабильностью и температурным режимом. Это был специфичный, но довольно удачный ответ Intel на запросы рынка тонких производительных ноутбуков своего времени.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-8705G и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-8705G относится к компактного сегменту. Core i7-8705G уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: nvidia geforce GTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GForce GTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1050 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce® GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GForce GTX 1050
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 | NVIDIA GeForce GTX 1070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1070 or AMD equivalents
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 2270 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!