Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Максимальная производительность для игр |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Core i9 12900HK |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile |
Кэш | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Продвинутое охлаждение |
Память | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4/DDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | 3200, 4800 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | FCBGA1744 |
Совместимые чипсеты | Custom | HM670, WM690 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | — | OEM |
Код продукта | JW8068103430703 | BX8071512900HK |
Страна производства | Vietnam | Китай |
Geekbench | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
14851 points
|
53067 points
+257,33%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3813 points
|
6657 points
+74,59%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16562 points
|
40250 points
+143,03%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5067 points
|
7945 points
+56,80%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3970 points
|
11248 points
+183,32%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1040 points
|
1821 points
+75,10%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4490 points
|
11620 points
+158,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1390 points
|
2721 points
+95,76%
|
3DMark | Core i7-8705G | Core i9-12900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
627 points
|
1051 points
+67,62%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1158 points
|
2005 points
+73,14%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1877 points
|
3654 points
+94,67%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2496 points
|
5989 points
+139,94%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2389 points
|
8088 points
+238,55%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2438 points
|
8759 points
+259,27%
|
В 2018 году Intel представила Core i7-8705G как любопытный гибрид для мощных ультрабуков, стремясь объединить свои ядра с графикой AMD Vega M прямо на одном кристалле. Это была попытка создать компактные машины с солидной игровой или графической производительностью без дискретной видеокарты. Подобные модели Kaby Lake-G воспринимались как смелый эксперимент, особенно интересный профессионалам мобильного формата и геймерам, ценящим портативность выше абсолютного максимума FPS.
Энергоэффективность тут была сложным компромиссом – чип требовал куда более серьезного охлаждения, чем обычные мобильные i7, часто заставляя системы шуметь под нагрузкой. Графика Vega M GL тогда казалась прорывом для интегрированных решений, легко справляясь с популярными играми вроде Fortnite или PUBG на средних настройках в Full HD. Сегодня подобные гибриды полностью исчезли, уступив место более мощным дискретным видеокартам в тонких игровых ноутбуках или значительно улучшенной интегрированной графике Intel и AMD нового поколения.
Сейчас i7-8705G выглядит архаично для современных игр на высоких настройках и сложных рабочих задач вроде рендеринга или нейросетей, заметно уступая даже бюджетным современным мобильным i5 в многопоточных сценариях. Однако для базовых офисных задач, веб-серфинга, нетребовательных проектов и старых игр он еще вполне годен, особенно если ноутбук оснащен достаточным охлаждением. Его главная прелесть сейчас – уникальность архитектуры и возможность собрать очень компактную систему с приемлемой графикой того периода без громоздкой видеокарты. Если встретите ноутбук на таком чипе сегодня, оцените состояние системы охлаждения – замена термопасты часто творит чудеса с его стабильностью и температурным режимом. Это был специфичный, но довольно удачный ответ Intel на запросы рынка тонких производительных ноутбуков своего времени.
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Сравнивая процессоры Core i7-8705G и Core i9-12900HK, можно отметить, что Core i7-8705G относится к портативного сегменту. Core i7-8705G уступает Core i9-12900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-12900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!