Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active | — |
Память | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1156 | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.07.2023 |
Geekbench | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2,17%
2302 points
|
2253 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
626 points
|
892 points
+42,49%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1735 points
|
2841 points
+63,75%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
1095 points
+107,39%
|
PassMark | Core i7-870 | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
7102 points
+124,82%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
2037 points
+47,29%
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Этот Ryzen Embedded R2514 вышел летом 2023 года как часть обновленной линейки для промышленных применений и встраиваемых систем. Разработчики цифровых вывесок, медиаплееров или сетевых шлюзов сразу обратили на него внимание – четыре ядра Zen+ и восемь потоков в компактном форм-факторе выглядели сбалансированно. Главный козырь для его целевой аудитории – долгосрочная доступность и гарантированная стабильность поставок, что критично для серийных проектов.
Хотя архитектура Zen+ уже не нова, зато железка получилась очень надежной и неприхотливой. Сравнивая с аналогичными современными встраиваемыми чипами от конкурентов или даже с младшими текущими десктопными Ryzen, R2514 выглядит скромнее по пиковой производительности, особенно в одноядерных задачах. Уступает он и флагманам Embedded-серии на Zen 2/Zen 3 – его многопоточный потенциал заметно ниже.
Для игр или тяжелых рабочих нагрузок типа рендеринга он малопригоден – мощности хватит разве что на нетребовательные проекты или старые игры. Зато в роли "мозга" для информационных киосков, тонких клиентов или простых систем автоматизации он актуален и сегодня. Его скромный аппетит в 54 Вт позволяет обойтись пассивным охлаждением или компактным радиатором в большинстве сценариев, что упрощает конструктив устройств. Иногда энтузиасты берут подобные Embedded-чипы для сверхкомпактных и тихих медиацентров – бывает, ставят в мини-ПК на платформе STX, хотя это скорее экзотика. Если нужен проверенный, энергоэффективный и доступный чип под долгий жизненный цикл продукта – R2514 остается рабочей лошадкой в своем сегменте.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и Ryzen Embedded R2514, можно отметить, что Core i7-870 относится к портативного сегменту. Core i7-870 уступает Ryzen Embedded R2514 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2514 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!