Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | — |
Сегмент процессора | Desktop | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active | — |
Память | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1156 | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.07.2019 |
Geekbench | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+18,21%
8166 points
|
6908 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2277 points
|
3295 points
+44,71%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+42,56%
9557 points
|
6704 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2942 points
|
3566 points
+21,21%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+47,09%
2302 points
|
1565 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
626 points
|
796 points
+27,16%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1735 points
|
1749 points
+0,81%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
964 points
+82,58%
|
3DMark | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
238 points
|
321 points
+34,87%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
463 points
|
484 points
+4,54%
|
3DMark 4 Cores |
+20,26%
819 points
|
681 points
|
3DMark 8 Cores |
+57,02%
1074 points
|
684 points
|
3DMark 16 Cores |
+59,71%
1086 points
|
680 points
|
3DMark Max Cores |
+61,91%
1101 points
|
680 points
|
PassMark | Core i7-870 | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
3791 points
+20,01%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
1834 points
+32,61%
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Этому компактному труженику от AMD уже больше пяти лет, он дебютировал летом 2019 года как младший представитель линейки Ryzen Embedded второго поколения, ориентированный на создание тихих, холодных и надёжных систем. Его доменом стали промышленные компьютеры, тонкие клиенты, точки продаж и прочие встраиваемые решения, где важнее стабильность и автономность, чем рекорды скорости. Интересно, что его архитектура Zen позволила AMD предложить небывалую ранее для такого класса многопоточную производительность и встроенную графику Vega уровня базовых дискретных карт того времени в столь энергоэффективном корпусе. Сегодня его позиция скромна: современные аналоги даже в бюджетном сегменте заметно проворнее в любых задачах, будь то обработка данных или графика. Для игр он уже давно не подходит, лишь старые или очень простые проекты запустятся на минималках, а для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом его ресурсов явно недостаточно. Энергопотребление – его сильная сторона: он кушает мало, всего около 25 Вт в пике, а значит легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, работая совершенно бесшумно годами. Если искать для него применение сейчас, то лишь в узких нишах – замены старому промышленному оборудованию, простым медиацентрам для нетребовательного контента или базовым интернет-терминалам, где его скромная мощность не станет помехой. Он выигрывает лишь там, где нужна надёжность и тишина при минимальном энергопотреблении, а новые модели воспринимаются как излишние или дорогие. Его производительность ощутимо ниже даже бюджетных современных мобильных чипов, особенно в графике и многопоточных сценариях. По сути, это специфический инструмент для очень конкретных задач, почти вышедший из поля зрения обычных пользователей.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и Ryzen Embedded R1505G, можно отметить, что Core i7-870 относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-870 уступает Ryzen Embedded R1505G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1505G остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!