Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 12 |
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
Кэш | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
Память | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR5X |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1156 | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-870 | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 15.03.2025 |
Код продукта | — | 100-000001423 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i7-870 | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2302 points
|
15279 points
+563,73%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
626 points
|
2233 points
+256,71%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1735 points
|
17207 points
+891,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
2896 points
+448,48%
|
PassMark | Core i7-870 | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
45413 points
+1337,58%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
4216 points
+204,84%
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Вот каким запомнился Ryzen AI Max 390 после его выхода в январе 2025 года: флагман линейки для тех, кто грезил локальным ИИ прямо на ПК. Тогда он был вершиной для энтузиастов машинного обучения и создателей контента, жаждущих ускорить нейросетевые задачи без видеокарты. Интересно, что его мощный встроенный NPU иногда упирался в тепловые ограничения под долгой нагрузкой – не каждый кулер справлялся. По задумке AMD, он был прямым ответом на гибридные чипы Intel того поколения с их упором на эффективность.
Сейчас его главная сила – локальная обработка ИИ: генерация текста, легкое ретуширование фото или шумоподавление аудио выполняются им шустро. В современных играх он держится неплохо на средних-высоких настройках в связке с хорошей видеокартой, заметно опережая многие чипы прошлых лет в многопоточных рабочих задачах вроде рендеринга. Однако для тяжелых ИИ-моделей или AAA-игр на ультра настройках его возможностей уже недостаточно – нужны более свежие решения. Этот чиск определенно прожорлив под нагрузкой, легко улетая в троттлинг со штатным охлаждением; надежный башенный кулер или СЖО были почти обязательны для полного раскрытия потенциала.
Сегодня он подойдет для бюджетной сборки энтузиаста, где акцент на ИИ-функционал и многозадачность, но не на абсолютную игровую мощь. Его NPU все еще полезен для нетребовательных нейросетевых операций, делая его интересной "рабочей лошадкой" для специфических задач, где важен именно встроенный ИИ-ускоритель, а не топовая графика. Для универсального мощного ПК сейчас лучше смотреть на более новые поколения.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и AMD Ryzen AI Max 390, можно отметить, что Core i7-870 относится к компактного сегменту. Core i7-870 уступает AMD Ryzen AI Max 390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, AMD Ryzen AI Max 390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!