Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 12nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
Процессорная линейка | — | Business and Productivity |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1156 | Socket AM4 |
Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | 100-000000233BOX |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
8166 points
|
31234 points
+282,49%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2277 points
|
8111 points
+256,21%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1735 points
|
4944 points
+184,96%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
1828 points
+246,21%
|
PassMark | Core i7-870 | Ryzen 3 5300GE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
12856 points
+306,96%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
3082 points
+122,85%
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Этот Ryzen 3 5300GE появился весной 2021 года как тихий труженик для готовых систем. Позиционировался AMD как очень доступный APU начального уровня в линейке Zen 3, целиком заточенный под офисные ПК и нетребовательные мультимедийные сборки OEM-производителей. Интересно, что в розницу его почти не поставляли – он был преимущественно уделом готовых компьютеров от Dell, HP и им подобных. Его главная фишка – интегрированная графика Radeon Vega достаточной мощности для комфортного просмотра видео и даже запуска нетребовательных игр вроде Fortnite или Dota 2 на низких настройках, что привлекало энтузиастов компактных и энергоэффективных систем для ретро-игр или эмуляторов консолей прошлых поколений.
Сегодня на фоне текущих поколений выглядит он уже скромновато, особенно по части встроенной графики, но прямых наследников в его сверхбюджетной нише с таким же удачным сочетанием Zen 3 и Vega у AMD сейчас нет. Для повседневных задач вроде веб-серфинга, работы с документами или просмотра потокового видео он по-прежнему актуален и быстр. В играх же упрется в потолок современных проектов, даже на минималках. Энергоэффективность – его конёк: всего 35 Вт TDP означают скромное тепловыделение. Такой камень довольствуется самым простым боксовым кулером или тихой компактной системой охлаждения, не требуя мощных башен или дорогих СВО, что идеально для тонких клиентов или мини-ПК. Сейчас его можно считать неплохим вариантом лишь для очень бюджетного апгрейда старых платформ AM4 или если найдётся по исключительно выгодной цене в составе б/у системы. Новые сборки на нём делать уже нерационально – чуть более дорогие современные APU предложат ощутимо больше мощности как в играх, так и в многопоточных задачах без потери в эффективности.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и Ryzen 3 5300GE, можно отметить, что Core i7-870 относится к для лэптопов сегменту. Core i7-870 уступает Ryzen 3 5300GE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 5300GE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!