Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Excavator microarchitecture |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, FMA3, AMD64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 28 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 28nm Bulk CMOS |
Кодовое имя архитектуры | — | Carrizo PRO |
Процессорная линейка | — | PRO A-Series |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Business/Entry-level) |
Кэш | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 96 KB | Data: 4 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 65 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Basic air cooling |
Память | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon R7 Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | AM4 |
Совместимые чипсеты | — | A320, B350 (business chipsets recommended) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.05.2016 |
Комплектный кулер | — | AMD Silent Cooler |
Код продукта | — | AD867BAGM23AB |
Страна производства | — | GlobalFoundries (Germany) |
Geekbench | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+80,59%
9557 points
|
5292 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+35,26%
2942 points
|
2175 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+55,12%
2302 points
|
1484 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+33,48%
626 points
|
469 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+13,32%
1735 points
|
1531 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
593 points
+12,31%
|
PassMark | Core i7-870 | PRO A8-8670E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1,84%
3159 points
|
3102 points
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
1383 points
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Этот AMD Pro A8-8670E вышел летом 2017-го как недорогой бизнес-ориентированный APU семейства Bristol Ridge. Он позиционировался для корпоративных рабочих станций начального уровня и тонких клиентов, где важна была общая неприхотливость и наличие приемлемой встроенной графики без дискретной карты. По сути, он стал одним из последних представителей старой архитектуры Excavator на рынке перед триумфальным пришествием Ryzen.
Интересно, что несмотря на бизнес-фокус, его графика Radeon R7 иногда находила применение у энтузиастов для нетребовательных игровых сборок или эмуляции старых консолей – мощности хватало для легких проектов и инди-игр уровня тех лет. Сама архитектура считалась уже порядком устаревшей даже на момент выхода, особенно в плане IPC (производительности на такт). Сегодня его производительность кажется совсем скромной: любой современный бюджетный чип, будь то Ryzen 3 или Celeron/Pentium Gold, легко обходит его как в задачах процессора, так и по мощи интегрированного видео, предлагая куда лучшую энергоэффективность.
Сейчас актуальность A8-8670E крайне ограниченна. Он еще подойдет для базового офиса – веб-серфинг, документы, простые корпоративные приложения. Старые или минималистичные игры он кое-как потянет на низких настройках, но любые современные проекты или требовательные рабочие задачи ему категорически не по зубам. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной.
Главное его достоинство сегодня – скромный аппетит: при TDP всего 12 Вт он греется несильно. Этого хватало для компактных корпусов и тихих системников, часто обходившихся простейшим охлаждением или даже пассивными радиаторами в готовых бизнес-ПК. Никаких особых проблем с перегревом за ним не водилось – он просто не обладал мощностью, чтобы серьезно нагреться. Так что если вам попался такой экземпляр, его козырь – сверхнизкое энергопотребление для очень урезанных задач вроде терминала или простого медиаплеера, где производительность второстепенна.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и PRO A8-8670E, можно отметить, что Core i7-870 относится к компактного сегменту. Core i7-870 уступает PRO A8-8670E из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, PRO A8-8670E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!