Core i7-870 vs Core M3-6Y30 [15 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-870
vs
Core M3-6Y30

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-870 vs Core M3-6Y30

Основные характеристики ядер Core i7-870 Core M3-6Y30
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.93 ГГц0.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц2.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-xMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 1.0Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-870 Core M3-6Y30
Техпроцесс45 нм14 нм
Название техпроцессаHigh-K Metal Gate14nm
Процессорная линейка6th Gen Intel Core
Сегмент процессораDesktopUltra-Low Power Mobile
Кэш Core i7-870 Core M3-6Y30
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ128 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-870 Core M3-6Y30
TDP95 Вт5 Вт
Максимальный TDP7 Вт
Минимальный TDP3.8 Вт
Максимальная температура73 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюActivePassive Cooling
Память Core i7-870 Core M3-6Y30
Тип памятиDDR3LPDDR3
Скорости памяти1066/1333 MHz МГц1866 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-870 Core M3-6Y30
Интегрированная графикаНетЕсть
Модель iGPUIntel HD Graphics 515
Разгон и совместимость Core i7-870 Core M3-6Y30
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1156BGA 1515
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-870 Core M3-6Y30
Версия PCIe2.03.0
Безопасность Core i7-870 Core M3-6Y30
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-870 Core M3-6Y30
Дата выхода01.07.200901.09.2015
Код продуктаJW8067702735919
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i7-870 опережает Core M3-6Y30 на 67% в многопоточных тестах, но медленнее на 20 % в однопоточных

Geekbench Core i7-870 Core M3-6Y30
Geekbench 2 Score
+66,36% 9276 points
5576 points
Geekbench 3 Multi-Core
+76,68% 8166 points
4622 points
Geekbench 3 Single-Core
2277 points
2333 points +2,46%
Geekbench 4 Multi-Core
+82,32% 9557 points
5242 points
Geekbench 4 Single-Core
+6,56% 2942 points
2761 points
Geekbench 5 Multi-Core
+88,53% 2302 points
1221 points
Geekbench 5 Single-Core
+13,41% 626 points
552 points
Geekbench 6 Multi-Core
+13,18% 1735 points
1533 points
Geekbench 6 Single-Core
528 points
785 points +48,67%
3DMark Core i7-870 Core M3-6Y30
3DMark 1 Core
238 points
308 points +29,41%
3DMark 2 Cores
463 points
464 points +0,22%
3DMark 4 Cores
+63,15% 819 points
502 points
3DMark 8 Cores
+86,46% 1074 points
576 points
3DMark 16 Cores
+90,86% 1086 points
569 points
3DMark Max Cores
+96,96% 1101 points
559 points

Описание процессоров
Core i7-870
и
Core M3-6Y30

Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.

Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.

Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.

Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.

Сравнивая процессоры Core i7-870 и Core M3-6Y30, можно отметить, что Core i7-870 относится к портативного сегменту. Core i7-870 уступает Core M3-6Y30 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core M3-6Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-870 и Core M3-6Y30
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i3-4330

Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.

Intel Core i5-7400T

Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.

Intel Core i5-2310

Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.

Intel Core i5-3340S

Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

AMD Ryzen 5 Pro 5655G

Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.

Intel Core i3-4150

Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.

Intel Pentium D 945

Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.

Обсуждение Core i7-870 и Core M3-6Y30

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.