Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10900F |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 65 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8070110900F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
8166 points
|
40875 points
+400,55%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2277 points
|
4937 points
+116,82%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9557 points
|
41733 points
+336,67%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2942 points
|
6420 points
+118,22%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2302 points
|
9777 points
+324,72%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
626 points
|
1340 points
+114,06%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1735 points
|
9197 points
+430,09%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
1800 points
+240,91%
|
3DMark | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
238 points
|
845 points
+255,04%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
463 points
|
1659 points
+258,32%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
819 points
|
3208 points
+291,70%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1074 points
|
5904 points
+449,72%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1086 points
|
8026 points
+639,04%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1101 points
|
8637 points
+684,47%
|
PassMark | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
19813 points
+527,19%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
3034 points
+119,38%
|
CPU-Z | Core i7-870 | Core i9-10900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1311.0 points
|
6323.0 points
+382,30%
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и Core i9-10900F, можно отметить, что Core i7-870 относится к портативного сегменту. Core i7-870 уступает Core i9-10900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.