Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile (Premium) |
Кэш | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 12.5 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced cooling solution recommended |
Память | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 620 | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA1528 | FP7 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 06.12.2023 |
Код продукта | — | 100-000000962 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14290 points
|
45468 points
+218,18%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4965 points
|
7816 points
+57,42%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2931 points
|
10587 points
+261,21%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1112 points
|
1797 points
+61,60%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2723 points
|
12534 points
+360,30%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
676 points
|
2585 points
+282,40%
|
PassMark | Core i7-8665UE | Ryzen 7 8845H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5013 points
|
30284 points
+504,11%
|
PassMark Single |
+0%
1602 points
|
3943 points
+146,13%
|
Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.
Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.
По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.
Вот этот Ryzen 7 8845H — свежий зверь в линейке AMD для мощных ноутбуков, появился в начале 2024 года как топовый вариант для тонких и легких игровых машин и рабочих станций. По сути, он наследует прошлогодний флагманский мобильный чип с ключевым дополнением — встроенным NPU для ускорения ИИ-задач, что сейчас становится модным трендом. Интересно, что сама архитектура Zen 4 здесь работает в гибридном режиме: мощные ядра для нагрузки и энергоэффективные — для фоновых задач, что помогает балансу производительности и автономности.
Сравнивая его с современными конкурентами в премиум-сегменте, он уверенно держит марку, конкурируя прежде всего с топовыми мобильными решениями Intel на их новой платформе. Встроенная графика Radeon 780M — его сильная сторона, приближающаяся по возможностям к младшим дискретным видеокартам, что отлично для нетребовательных игр или мобильности без дополнений. Для рабочих задач типа рендеринга или кодирования он тоже весьма шустрый, многопоточность на высоте. Однако ИИ-ускоритель пока что больше «футуристичная» фишка, реальные приложения его массово используют редко.
Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный и мощный ноутбук без излишней толщины — он тянет современные игры на средних настройках без дискретной карты и отлично справляется с ресурсоемкими программами. Для сборки энтузиастов он не подойдет категорически — это чисто мобильное решение. Энергопотребление у него довольно гибкое, но в пике может быть высоким, а потому он довольно капризен к системе охлаждения: в тонком корпусе под нагрузкой быстро становится горячим и может начать снижать частоты без эффективного отвода тепла. Для комфортной работы и долгосрочной стабильности лэптоп с таким процессором должен иметь действительно продуманную систему вентиляции.
Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Ryzen 7 8845H, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8665UE уступает Ryzen 7 8845H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8845H остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!