Core i7-8665UE vs Phenom II X3 715 [4 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-8665UE
vs
Phenom II X3 715

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8665UE vs Phenom II X3 715

Основные характеристики ядер Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер43
Потоков производительных ядер83
Базовая частота P-ядер1.7 ГГц2.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCImproved IPC over original Phenom
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаNone
Техпроцесс и архитектура Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm SOI
Кодовое имя архитектурыHeka
Процессорная линейкаPhenom II X3
Сегмент процессораMobileDesktop (Mainstream)
Кэш Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8665UE Phenom II X3 715
TDP15 Вт95 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP12.5 Вт
Максимальная температура70 °C
Рекомендации по охлаждениюStandard 95W air cooling
Память Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Тип памятиDDR2/DDR3
Скорости памятиDDR2-1066, DDR3-1333 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics 620
Разгон и совместимость Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1528AM3
Совместимые чипсетыAMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows Vista, Windows 7, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Функции безопасностиNX bit
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Дата выхода01.10.201901.06.2009
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаHDX715WFK3DGI
Страна производстваGermany

В среднем Core i7-8665UE опережает Phenom II X3 715 в 2,6 раза в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8665UE Phenom II X3 715
Geekbench 3 Multi-Core
+177,87% 13949 points
5020 points
Geekbench 3 Single-Core
+115,65% 4052 points
1879 points
Geekbench 4 Multi-Core
+318,33% 14290 points
3416 points
Geekbench 4 Single-Core
+205,73% 4965 points
1624 points

Описание процессоров
Core i7-8665UE
и
Phenom II X3 715

Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.

Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.

По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.

Этот самый Phenom II X3 715 Black Edition – любопытный экземпляр линейки AMD начала 2010-го. Он позиционировался как доступный трёхъядерник для геймеров и энтузиастов, желавших получить больше производительности за свои деньги по сравнению с двухъядерными собратьями. Главная его изюминка – статус Black Edition, означавший свободный множитель для мощного разгона прямо из коробки и заманчивую возможность разблокировки скрытого четвёртого ядра на подходящих материнских платах, что превращало его в почти полноценный флагманский квад. В те времена такая авантюра с разблокировкой была настоящим лотерейным билетом для смекалистых сборщиков, приносящим ощутимую прибавку в многопоточных задачах почти даром.

Сегодня он выглядит реликвией, заметно уступая даже самым скромным современным бюджетным процессорам или интегрированным решениям в ноутбуках по всем фронтам. Его актуальность для игр или современных рабочих приложений стремится к нулю – он просто не успевает за требованиями последнего десятилетия. Серьёзные рабочие задачи ему тоже не по плечу. Единственная его возможная ниша сейчас – сверхбюджетные сборки для базовых офисных задач или веб-сёрфинга из старых запчастей, либо объект ностальгии и экспериментов для коллекционеров ретро-железа, желающих вспомнить эпоху разблокируемых ядер.

По части тепловыделения он грелся в меру для своего времени и техпроцесса (45нм), но разгон или включение четвёртого ядра требовали уже приличного башенного кулера для стабильной работы, а не штатной «пельмени». Современные системы куда холоднее и тише при куда большей мощности. Его энергоаппетит по нынешним меркам тоже высоковат. Помню, как он тогда казался удачным балансом цены и потенциала для тех, кто не боялся покопаться в настройках BIOS ради халявного прироста. Сейчас же он скорее напоминание о тех временах, когда процессоры охотно поддавались ручной настройке простыми пользователями.

Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Phenom II X3 715, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8665UE превосходит Phenom II X3 715 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 715 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8665UE и Phenom II X3 715
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-8665UE и Phenom II X3 715

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.