Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 8 |
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокая производительность и энергияэффективность для серверных приложений и многозадачных вычислений. |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Enterprise Processor |
Сегмент процессора | Mobile | Enterprise Servers/High-Performance Computing |
Кэш | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 64KB per core КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 155 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12.5 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное или водяное охлаждение |
Память | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933, DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 8 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 620 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FCBGA1528 | Socket SP3 |
Совместимые чипсеты | — | WRX80, TRX40, X399 |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2019, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, Secure Memory Encryption, AMD Secure Processor |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 15.03.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | 100-000000015 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i7-8665UE | Epyc 7313 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
13949 points
|
67926 points
+386,96%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4052 points
|
5333 points
+31,61%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+153,91%
14290 points
|
5628 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4965 points
|
5051 points
+1,73%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+8,88%
2931 points
|
2692 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1112 points
|
1326 points
+19,24%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2723 points
|
4149 points
+52,37%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
676 points
|
1465 points
+116,72%
|
Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.
Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.
По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.
Этот Epyc 7313 появился весной 2021 года как часть мощного серверного поколения Milan от AMD, позиционируясь как надежное рабочее сердце для корпоративных серверов и дата-центров, тогда жаждущих серьёзной многопоточной мощи без запредельных затрат. Интересно, что Zen 3 архитектура под капотом оказалась на редкость стабильной и лишенной серьёзных детских болячек, что резко контрастировало с некоторыми прошлыми решениями конкурентов и быстро завоевало доверие сисадминов. Сегодня его уже обгоняют новые поколения как от AMD, так и от Intel, предлагающие больше "прыти" на ватт и поддержку современных технологий памяти, но он вовсе не превратился в реликвию. Для игр он, конечно, не создан и будет излишним, а вот для рабочих лошадок – виртуализации, баз данных, рендеринга или кодирования видео – всё ещё очень актуален, особенно если бюджет сборки ограничен и нужен проверенный многопоточник. Его энергопотребление под нагрузкой ощутимо, как у добротной серверной печки, потому обычный десктопный кулер тут точно не справится – требуется серьёзное охлаждение типа башен или даже СЖО. Хотя он и не был массовым гостем в домашних ПК энтузиастов, его иногда ставили в "бюджетные рабочие станции" ценители параллельных вычислений, где его сильный многопоточный характер бил конкурентов в своем классе цен. Сейчас он выглядит скорее как крепкий середняк прошлой эпохи серверов: не рекордсмен, но для многих повседневных корпоративных задач его производительности вполне хватает, а надёжность проверена временем. Если вам нужен недорогой, но мощный движок для параллельных вычислений или старенький сервер апгрейдить, он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Epyc 7313, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к легкий сегменту. Core i7-8665UE уступает Epyc 7313 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Epyc 7313 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!