Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 KB/core КБ | — |
Кэш L2 | 0.256 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 219 Вт |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / LPDDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-2400, LPDDR3-2133 МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 620 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1528 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Прочее | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
8085 points
|
54786 points
+577,63%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
13360 points
|
76548 points
+472,96%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3909 points
|
7873 points
+101,41%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14597 points
|
85724 points
+487,27%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5060 points
|
9474 points
+87,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3511 points
|
23463 points
+568,27%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1159 points
|
2236 points
+92,92%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3543 points
|
20322 points
+473,58%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1393 points
|
3117 points
+123,76%
|
3DMark | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
606 points
|
1163 points
+91,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
942 points
|
2281 points
+142,14%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1318 points
|
4506 points
+241,88%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1568 points
|
8400 points
+435,71%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1585 points
|
11222 points
+608,01%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1621 points
|
15797 points
+874,52%
|
CPU-Z | Core i7-8665U | Core i9-13900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1767.0 points
|
14379.0 points
+713,75%
|
В 2019 году этот Core i7-8665U считался солидным выбором для топовых бизнес-ноутбуков и тонких ультрабуков премиум-сегмента, позиционируясь как энергоэффективный, но достаточно шустрый вариант в линейке Intel восьмого поколения (Whiskey Lake). Интересно, что несмотря на букву "i7", его часто ставили в один ряд с более доступными U-чипами, и реальная производительность под длительной нагрузкой могла серьезно проседать из-за строгих ограничений по тепловыделению – многие устройства просто не справлялись с охлаждением его полной мощности без троттлинга. Сегодня он выглядит заметно скромнее на фоне современных мобильных процессоров, особенно тех, что имеют эффективные встроенные нейроускорители или мощные графические ядра нового поколения; он примерно на 30% производительнее старых чипов пятилетней давности, но уже ощутимо отстает от нынешних бюджетных новинок в ресурсоемких задачах.
Сейчас этот процессор еще вполне тянет повседневные задачи: офисные приложения, веб-серфинг с множеством вкладок, потоковое видео и даже легкую графическую работу или старые игры на низких настройках. Однако для современных требовательных игр, профессионального монтажа видео или сложного 3D-рендеринга его мощностей уже недостаточно. Его главное достоинство сегодня – низкое энергопотребление, заявленное на уровне 15 Вт, что позволяет ноутбукам долго работать от батареи; правда, в тонких корпусах под серьезной нагрузкой он все равно может ощутимо нагреваться и требовать активного охлаждения, иногда с заметным шумом вентилятора. Если вам нужен надежный ноутбук для базовой работы и мобильности, найденный по хорошей цене б/у, i7-8665U еще послужит, но рассчитывать на чудеса производительности в 2024 году не стоит.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-8665U и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-8665U относится к портативного сегменту. Core i7-8665U уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2014 году четырёхъядерный Core i7-4760HQ на сокете BGA (частота 2.1-3.3 ГГц, TDP 47 Вт, 22 нм) выделялся встроенной памятью eDRAM Crystal Well, ускоряющей графику Iris Pro, хотя сегодня ему бы пришлось несладко против современных чипов.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 четвертого поколения (Haswell), выпущенный в начале 2013 года, оснащен четырьмя ядрами с технологией Hyper-Threading (8 потоков), базовой частотой 2.4 ГГц и техпроцессом 22 нм при TDP 47 Вт. Хотя сегодня он заметно уступает новым чипам по скорости и энергоэффективности, его особенностью была интегрированная графика Iris Pro Graphics 5200 с выделенным кэшем eDRAM, что тогда редко встречалось в процессорах такого класса.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в середине 2021 года 8-ядерный Intel Xeon W-11855M на базе архитектуры Tiger Lake-H предлагает высокую производительность для рабочих станций в формате ноутбука (сокет BGA1787, техпроцесс 10nm SuperFin, TDP от 45 Вт). Этот среднеустаревший процессор выделяется поддержкой профессиональных функций, таких как ECC-память и технология управления vPro, что редко встречается в мобильных чипах.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с поддержкой 8 потоков (база 2.5 ГГц, турбо 3.5 ГГц) на 22 нм техпроцессе был крепким середняком для ноутбуков в 2014 году. Сейчас он заметно устарел морально и технически из-за возраста и ограничений архитектуры Haswell, хотя сохраняет корпоративные функции вроде vPro и TXT при TDP в 47 Вт.
Этот шустрый шестиядерник Tiger Lake-H, выпущенный в начале 2021 года на 10 нм SuperFin, неплохо держится сегодня в играх и рабочих задачах со своим TDP 45 Вт и турбобустом до 4.4 ГГц. Не без изюминки: поддерживает современные PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 прямо на кристалле.
Этот верный трудяга появился ещё в 2012 году: четырёхъядерный мобильный процессор с технологией Hyper-Threading, базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 45 Вт на сокете PGA988B был создан по 22-нм техпроцессу и примечателен поддержкой корпоративных технологий вроде VT-d и vPro. По современным меркам он заметно устарел и в мощности, и по энергоэффективности, хотя когда-то считался весьма солидным решением для ноутбуков.
Этот мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i7-1260U, построен по гибридной архитектуре на 10 ядрах (2 мощных и 8 эффективных) с технологией Intel 7 и низким TDP 9-29 Вт, отличаясь умным планировщиком задач Thread Director для оптимизации работы ядер и поддержкой современной памяти LPDDR5. Хотя уже не новинка, он остается весьма производительным вариантом для тонких ультрабуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!