Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over previous generations. | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Plus Graphics 655 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1528 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | BGA 1528 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78559U | BX80684X2170B |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
15591 points
|
35787 points
+129,54%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
16103 points
|
42640 points
+164,80%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+5,06%
4281 points
|
4075 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
18643 points
|
43954 points
+135,77%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5267 points
|
5359 points
+1,75%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4185 points
|
11631 points
+177,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1100 points
|
1119 points
+1,73%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4865 points
|
9193 points
+88,96%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,09%
1434 points
|
1391 points
|
PassMark | Core i7-8559U | Xeon W-2170B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8295 points
|
24332 points
+193,33%
|
PassMark Single |
+2,00%
2493 points
|
2444 points
|
В 2018 году этот Core i7-8559U был желанным гостем в тонких и лёгких премиум-ноутбуках, особенно в 13-дюймовых MacBook Pro. Он позиционировался как мощное решение для бизнес-пользователей и творческих задач в ультрабуках. Интересно, что для U-серии он получил довольно шуструю встроенную графику Iris Plus 655, что для задач вроде лёгкого монтажа или игр на низких настройках было необычным плюсом. Хотя он и относился к флагманской i7 линейке, его реальная производительность сильно зависела от системы охлаждения конкретного ноутбука – под долгой нагрузкой он часто не мог удержать высокие частоты без перегрева и шума вентиляторов. Сегодня даже бюджетные мобильные процессоры нового поколения показывают куда лучшую эффективность и скорость при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже явно слабоват, а вот для повседневных задач вроде интернета, офисных программ и нетребовательных проектов всё ещё вполне годится. Энергопотребление у него типичное для своего класса – не слишком прожорлив, но требователен к хорошему теплоотводу в компактном корпусе. Если охлаждение в ноутбуке забито пылью, чип быстро начнёт троттлить и тормозить. Сейчас его можно рассматривать лишь для очень бюджетных покупок б/у ноутбуков, где он обеспечит комфортную работу в базовых сценариях, но не ждите от него чудес в профессионалке или серьёзных играх. Современные аналоги в тех же тонких устройствах ощутимо проворнее и холоднее.
Этот Xeon W-2170B вышел летом 2018 года как солидный выбор для серьезных рабочих станций, заменив предыдущее поколение Broadwell-E. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и разработчиков, которым нужны много ядер и надежность, но без запредельной цены топовых SKU. Интересно, что он использовал нестандартный сокет BGA2066 – редкое явление для настольных Xeon, означавшее его впаивание в материнскую плату, что ограничивало апгрейд и делало такие системы особым классом готовых рабочих станций от брендов вроде Dell или HP. Его архитектура Skylake-SP и поддержка шестиканальной памяти ECC давали ему преимущество перед обычными десктопными Core i9 того времени в многопоточных профессиональных задачах.
Сегодня этот чип, конечно, уступает современным Core i7/i9 или Ryzen 7/9 даже среднего уровня – у новых процессоров куда выше IPC (производительность на каждом ядре) и эффективность, они часто быстрее в одноядерных сценариях и потребляют меньше энергии при схожей многопоточной мощности. Для современных игр он уже слабоват из-за невысокой частоты одного ядра, хотя в старых или нетребовательных проектах потянет. Его козырь – стабильная работа с профессиональными пакетами типа САПР, рендеринга или виртуализации благодаря множеству ядер/потоков и ECC-памяти, но только если задачи не критичны ко времени выполнения.
Энергоаппетиты у него немалые – под нагрузкой легко съедает 100+ ватт, греется соответственно. Потребуется действительно качественная система охлаждения – массивный башенный кулер или СВО, иначе будет дросселировать. Сейчас брать систему на его основе стоит лишь по очень выгодной цене для узких рабочих нагрузок, где важна поддержка ECC и стабильность, или как готовую конфигурацию без планов на апгрейд. Для сборки нового ПК с нуля он безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Core i7-8559U и Xeon W-2170B, можно отметить, что Core i7-8559U относится к компактного сегменту. Core i7-8559U уступает Xeon W-2170B из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-2170B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Выпущенный весной 2021 года, мобильный Ryzen 3 5300U на архитектуре Zen 2 предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 2.6 ГГц при TDP 15 Вт, обеспечивая базовую производительность для повседневных задач в тонких ноутбуках; его поддержка SMT была нетипичной для такого уровня цен в момент выхода.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
AMD Ryzen AI Max Pro 390, представленный в октябре 2024 года, остается сверхсовременным процессором с 12 мощными ядрами на архитектуре Zen 5 и внушительным NPU для ИИ-задач. Он готов к сложным вычислениям на платформе AM5, удачно сочетая высокую производительность с умеренным TDP в 45 Вт благодаря передовому техпроцессу.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!