Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over previous generations. | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 7 |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Workstation |
Кэш | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Plus Graphics 655 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1528 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | BGA 1528 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2018 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78559U | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-8559U | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+72,22%
4185 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1100 points
|
1707 points
+55,18%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4865 points
|
10318 points
+112,09%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1434 points
|
2265 points
+57,95%
|
В 2018 году этот Core i7-8559U был желанным гостем в тонких и лёгких премиум-ноутбуках, особенно в 13-дюймовых MacBook Pro. Он позиционировался как мощное решение для бизнес-пользователей и творческих задач в ультрабуках. Интересно, что для U-серии он получил довольно шуструю встроенную графику Iris Plus 655, что для задач вроде лёгкого монтажа или игр на низких настройках было необычным плюсом. Хотя он и относился к флагманской i7 линейке, его реальная производительность сильно зависела от системы охлаждения конкретного ноутбука – под долгой нагрузкой он часто не мог удержать высокие частоты без перегрева и шума вентиляторов. Сегодня даже бюджетные мобильные процессоры нового поколения показывают куда лучшую эффективность и скорость при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже явно слабоват, а вот для повседневных задач вроде интернета, офисных программ и нетребовательных проектов всё ещё вполне годится. Энергопотребление у него типичное для своего класса – не слишком прожорлив, но требователен к хорошему теплоотводу в компактном корпусе. Если охлаждение в ноутбуке забито пылью, чип быстро начнёт троттлить и тормозить. Сейчас его можно рассматривать лишь для очень бюджетных покупок б/у ноутбуков, где он обеспечит комфортную работу в базовых сценариях, но не ждите от него чудес в профессионалке или серьёзных играх. Современные аналоги в тех же тонких устройствах ощутимо проворнее и холоднее.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i7-8559U и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i7-8559U относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8559U уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Выпущенный весной 2021 года, мобильный Ryzen 3 5300U на архитектуре Zen 2 предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 2.6 ГГц при TDP 15 Вт, обеспечивая базовую производительность для повседневных задач в тонких ноутбуках; его поддержка SMT была нетипичной для такого уровня цен в момент выхода.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
AMD Ryzen AI Max Pro 390, представленный в октябре 2024 года, остается сверхсовременным процессором с 12 мощными ядрами на архитектуре Zen 5 и внушительным NPU для ИИ-задач. Он готов к сложным вычислениям на платформе AM5, удачно сочетая высокую производительность с умеренным TDP в 45 Вт благодаря передовому техпроцессу.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!