Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC improvements over previous generations. | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 12nm |
| Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
| Кэш | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 12 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
| Память | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2400 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Plus Graphics 655 | Radeon RX Vega 10 |
| Разгон и совместимость | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1528 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | BGA 1528 | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2018 | 01.01.2019 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78559U | ZM370CC4T4MFG |
| Страна производства | Malaysia | Тайвань/Малайзия |
| Geekbench | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+45,33%
18643 points
|
12828 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+24,37%
5267 points
|
4235 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+38,58%
4185 points
|
3020 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+25,28%
1100 points
|
878 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+73,87%
4865 points
|
2798 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+41,14%
1434 points
|
1016 points
|
| PassMark | Core i7-8559U | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+24,40%
8295 points
|
6668 points
|
| PassMark Single |
+17,48%
2493 points
|
2122 points
|
В 2018 году этот Core i7-8559U был желанным гостем в тонких и лёгких премиум-ноутбуках, особенно в 13-дюймовых MacBook Pro. Он позиционировался как мощное решение для бизнес-пользователей и творческих задач в ультрабуках. Интересно, что для U-серии он получил довольно шуструю встроенную графику Iris Plus 655, что для задач вроде лёгкого монтажа или игр на низких настройках было необычным плюсом. Хотя он и относился к флагманской i7 линейке, его реальная производительность сильно зависела от системы охлаждения конкретного ноутбука – под долгой нагрузкой он часто не мог удержать высокие частоты без перегрева и шума вентиляторов. Сегодня даже бюджетные мобильные процессоры нового поколения показывают куда лучшую эффективность и скорость при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже явно слабоват, а вот для повседневных задач вроде интернета, офисных программ и нетребовательных проектов всё ещё вполне годится. Энергопотребление у него типичное для своего класса – не слишком прожорлив, но требователен к хорошему теплоотводу в компактном корпусе. Если охлаждение в ноутбуке забито пылью, чип быстро начнёт троттлить и тормозить. Сейчас его можно рассматривать лишь для очень бюджетных покупок б/у ноутбуков, где он обеспечит комфортную работу в базовых сценариях, но не ждите от него чудес в профессионалке или серьёзных играх. Современные аналоги в тех же тонких устройствах ощутимо проворнее и холоднее.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core i7-8559U и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i7-8559U относится к портативного сегменту. Core i7-8559U уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Tiger Lake-U, выпущенный в начале 2021 года, представляет среднее звено с 4 ядрами/8 потоками на современном 10нм техпроцессе и гибким TDP (12-28 Вт). Его ключевая особенность — достаточно мощная для интегрированного решения графика Iris Xe, а поддержка Thunderbolt 4 и PCIe 4.0 обеспечивает хорошую универсальность для ноутбуков своего времени.
Выпущенный весной 2021 года, мобильный Ryzen 3 5300U на архитектуре Zen 2 предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой около 2.6 ГГц при TDP 15 Вт, обеспечивая базовую производительность для повседневных задач в тонких ноутбуках; его поддержка SMT была нетипичной для такого уровня цен в момент выхода.
Представленный в начале 2023 года процессор Intel Processor N97 с четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont (до 3.6 ГГц) на техпроцессе Intel 7 и скромным TDP 12-15 Вт встраивается в компактные системы начального уровня для базовых задач. Хотя он поддерживает современные инструкции вроде AVX2, его производительность уже ощутимо уступает даже младшим Core i3, что указывает на высокую степень морального устаревания для требовательных приложений.
AMD Ryzen AI Max Pro 390, представленный в октябре 2024 года, остается сверхсовременным процессором с 12 мощными ядрами на архитектуре Zen 5 и внушительным NPU для ИИ-задач. Он готов к сложным вычислениям на платформе AM5, удачно сочетая высокую производительность с умеренным TDP в 45 Вт благодаря передовому техпроцессу.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный Intel Core i5-10400H остается достаточно мощным для многих задач, хотя и считается типичным представителем среднего сегмента своего времени. Работая на частотах до 4.6 ГГц с поддержкой Hyper-Threading и TDP 45Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе, он использует несменный сокет BGA 1440.
Этот недавний мобильный шестиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в середине 2022 года на 6-нм техпроцессе, обладает скромным теплопакетом в 15 Вт и современной интегрированной графикой RDNA 2. Его ключевые преимущества включают поддержку быстрой памяти DDR5/LPDDR5 и встроенную технологию безопасности Microsoft Pluton для защиты данных.
Выпущенный в середине 2022 года шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 6650H на архитектуре Zen 3+ демонстрирует хорошую современную производительность для мобильных рабочих станций благодаря частоте до 4,5 ГГц и техпроцессу 6 нм при TDP 45 Вт. Его особенностью являются профессиональные функции уровня Pro, такие как AMD Memory Guard для аппаратного шифрования памяти, повышающего защиту данных в бизнес-средах.
Этот свежий гибридный чип, вышедший в начале 2024 года, объединяет 2 мощных и 4 энергоэффективных ядра на техпроцессе Intel 7, развивая частоту до 4.7 ГГц для сбалансированной производительности при скромном TDP в 15 Вт для мобильных задач. Его архитектура обеспечивает хороший отклик в повседневной работе и приложениях, эффективно распределяя нагрузку между типами ядер.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!