Core i7-7800X
vs
Core i7-8706G

Этот Core i7-7800X был горячим парнем из семейства Skylake-X, который Intel выпустила летом 2017 года на платформе X299. Он позиционировался как доступный входной билет для энтузиастов в мир HEDT (High-End Desktop), обещая больше ядер и потоков, чем обычные десктопные i7 того времени. Для многих геймеров и монтажников он казался золотой серединой между мощью и ценой. Сейчас же он заметно сдал позиции – современные мейнстримовые процессоры даже среднего класса легко его догоняют или обгоняют по общей скорости и энергоэффективности. Его шести ядер и двенадцати потоков хватит для нетребовательной работы или старых игр, но в современных AAA-проектах он уже может стать узким местом, особенно если партнёром ему окажется мощная современная видеокарта.

Главный его каприз – это тепловыделение и аппетит к электричеству. Под нагрузкой он грелся очень прилично, во многом из-за прослойки термоинтерфейсного материала (TIM) вместо припоя под крышкой – проблема всех ранних Skylake-X. Обычного боксового кулера тут было категорически мало; требовалась солидная башенка или даже СЖО начального уровня для стабильной работы без троттлинга. Энергопотребление тоже кусалось по современным меркам. Хотя его многопоточная производительность для своего времени была неплоха, сегодня он явно проигрывает даже новым бюджетным шестиядерникам от Intel или AMD в соотношении производительности на ватт. Сейчас его можно рассматривать лишь как очень бюджетный вариант для апгрейда старой платформы X299 или временное решение для специфичных задач, не требующих высокой скорости ядра. Покупать же его для новой сборки в 2024 году смысла уже практически нет, разве что вы коллекционер или у вас очень специфичный и ограниченный бюджет на платформу целиком.

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.