Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | Intel Core i7 | Dali |
Сегмент процессора | High-End Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | Passive cooling |
Память | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 2 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 2011 v3 | — |
Совместимые чипсеты | X99 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 31.05.2016 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX80671I76900K | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Vietnam | China |
Geekbench | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+62,72%
7848 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1026 points
|
1241 points
+20,96%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+34,31%
7692 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1345 points
|
1716 points
+27,58%
|
3DMark | Core i7-6900K | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
626 points
|
838 points
+33,87%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1261 points
|
1604 points
+27,20%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2516 points
|
2839 points
+12,84%
|
3DMark 8 Cores |
+35,59%
4644 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+63,55%
5783 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+66,39%
5792 points
|
3481 points
|
Представляешь, этот Core i7-6900K был топовой рабочей лошадкой весной 2016 года, королём платформы LGA2011-v3 для энтузиастов и профессионалов, жаждущих ядер. Тогда 8 потоков казались роскошью для тяжелых задач вроде рендеринга или программирования. Интересно, что он использовал архитектуру Broadwell-E, которая почти сразу оказалась в тени более удачной Skylake, хоть и на другом сокете. Сейчас, конечно, даже скромные современные шестиядерники легко его обставят и в скорости, и особенно в энергоэффективности – этот парень был настоящей "печкой". Для игр сегодня он уже ощутимо узкое место, тормозя мощные видеокарты, хотя в старых проектах или нетребовательных киберспортивных дисциплинах ещё потянет. Серьёзные рабочие нагрузки вроде видеообработки будут выполняться заметно медленнее, чем на любом новом Ryzen 5 или Core i5 среднего класса. Главная головная боль – его аппетит и жар: без солидного башенного кулера или даже СЖО он быстро упирался в температурный потолок, требуя качественного корпуса с вентиляцией. Сейчас его реально рассматривать разве что как сверхбюджетный вариант для очень специфичных, не требующих высокой частоты задач, да и то лишь если достанется за копейки на вторичке – тратиться на него новым смысла нет. Помню, как он тогда впечатлял поддержкой DDR4, что было свежо.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-6900K и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-6900K относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-6900K уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в 2019 году Ryzen 5 3600X с 6 ядрами по-прежнему справляется с большинством задач, хотя и заметно отстает от новейших моделей. Он использует сокет AM4, работает на частотах до 4.4 ГГц, изготовлен по 7-нм нормативам (TDP 95 Вт) и поддерживает современные технологии вроде PCIe 4.0.
Выпущенный в конце весны 2017 года шестиядерник i7-7800X на сокете LGA 2066 (14 нм, 3.5 ГГц, TDP 140 Вт) уже далеко не молод и заметно отстаёт от современных аналогов по позициям, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся редкой фишкой для энтузиастов. Отсутствие Hyper-Threading у этой модели ощутимо ограничивает её многозадачность сегодня.
Этот восьмиядерный флагман серии X для сокета LGA2066, работающий на базовых 3.6 ГГц (с турбобустом до 4.3 ГГц) по 14нм техпроцессу, предлагал впечатляющий для 2017 года потенциал разгона и расширенные возможности платформы HEDT (включая поддержку четырёхканальной памяти и 28 линий PCIe), правда с прилично высоким TDP в 140 Вт. Хотя его производительность оставалась актуальной несколько лет, к настоящему времени он заметно устарел по сравнению с современными процессорами.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в мае 2016 года, этот шестиядерный/двенадцатипоточный Intel Core i7-6850K на сокете LGA2011-v3 с базовой частотой 3.6 ГГц (14 нм, TDP 140 Вт) уже ощутимо устарел, но по сей день ценится энтузиастами за уникальную для десктопного CPU поддержку 40 линий PCIe 3.0 и четырехканальную память DDR4.
Этот восьмиядерный флагман линейки Core X 2018 года, работающий на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.3 ГГц (турбо 4.1 ГГц) по 14-нм техпроцессу, уже давно не новинка, особенно если учесть его прожорливость (TDP 165 Вт) и наличие более современных альтернатив, хотя он сохраняет актуальность для специфичных задач благодаря поддержке Quad-Channel DDR4 и внушительным 44 линиям PCIe.
Выпущенный в конце 2018 года, восьмиядерный Intel Core i7-9800X на сокете LGA2066 работал на частотах до 4.4 ГГц (Turbo), выделялся поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и обилием линий PCIe (44 шт.), но уже к моменту релиза морально устарел на фоне конкурентов с большей энергоэффективностью, оставаясь весьма требовательным к охлаждению (TDP 165 Вт) из-за 14-нм техпроцесса.
Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!