Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 3 |
Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Improved IPC over original Phenom |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 45nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Phenom II X3 |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Standard 95W air cooling |
Память | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2/DDR3 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1440 | AM3 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 09.02.2009 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | JW8067702735916 | HDX710WFK3DGI |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i7-6820HK | Phenom II X3 710 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+172,67%
11793 points
|
4325 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+201,34%
14181 points
|
4706 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+123,03%
3825 points
|
1715 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+416,23%
16225 points
|
3143 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+227,38%
4891 points
|
1494 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+195,42%
3873 points
|
1311 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+109,09%
989 points
|
473 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+556,11%
4245 points
|
647 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+303,05%
1322 points
|
328 points
|
Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.
По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.
Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.
Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.
Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.
Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.
Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-6820HK превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!