Core i7-6820HK vs Phenom II X3 710 [9 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-6820HK
vs
Phenom II X3 710

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-6820HK vs Phenom II X3 710

Основные характеристики ядер Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер43
Потоков производительных ядер83
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCHigh IPCImproved IPC over original Phenom
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0None
Техпроцесс и архитектура Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Техпроцесс14 нм45 нм
Название техпроцесса14nm45nm SOI
Кодовое имя архитектурыHeka
Процессорная линейка6th Gen Intel CorePhenom II X3
Сегмент процессораMobileDesktop (Budget)
Кэш Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Кэш L1256 KB КБInstruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6820HK Phenom II X3 710
TDP45 Вт95 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingStandard 95W air cooling
Память Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Тип памятиDDR4DDR2/DDR3
Скорости памяти2133 MHz МГцDDR2-1066, DDR3-1333 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ16 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel HD Graphics 530
Разгон и совместимость Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1440AM3
Совместимые чипсетыCustomAMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows Vista, Windows 7, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Версия PCIe3.02.0
Безопасность Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Функции безопасностиBasic security featuresNX bit
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Дата выхода01.09.201509.02.2009
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаJW8067702735916HDX710WFK3DGI
Страна производстваVietnamGermany

В среднем Core i7-6820HK опережает Phenom II X3 710 в 2,9 раза в однопоточных и в 4,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6820HK Phenom II X3 710
Geekbench 2 Score
+172,67% 11793 points
4325 points
Geekbench 3 Multi-Core
+201,34% 14181 points
4706 points
Geekbench 3 Single-Core
+123,03% 3825 points
1715 points
Geekbench 4 Multi-Core
+416,23% 16225 points
3143 points
Geekbench 4 Single-Core
+227,38% 4891 points
1494 points
Geekbench 5 Multi-Core
+195,42% 3873 points
1311 points
Geekbench 5 Single-Core
+109,09% 989 points
473 points
Geekbench 6 Multi-Core
+556,11% 4245 points
647 points
Geekbench 6 Single-Core
+303,05% 1322 points
328 points

Описание процессоров
Core i7-6820HK
и
Phenom II X3 710

Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.

По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.

Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.

Этот AMD Phenom II X3 710 вышел в начале 2009 года как доступный трёхъядерник в линейке Phenom II. Он позиционировался для экономных геймеров и пользователей, желавших больше ядер, чем тогдашние двухъядерные конкуренты по схожей цене. Интересно, что энтузиасты часто пытались активировать заблокированное четвёртое ядро материнскими платами с функцией "Core Unlocker", иногда успешно превращая его в условный Phenom II X4. Архитектура Stars (K10) была солидной для своего времени, но уже ощущала дыхание новых разработок.

Сегодняшние бюджетные чипы даже начального уровня легко его превосходят по скорости выполнения задач и общему отклику системы. Для современных игр он слишком слаб, хотя старые проекты середины-конца 2000-х всё ещё идут на нём при наличии приличной видеокарты того же периода. В рабочих задачах его применение ограничено базовыми офисными программами и веб-сёрфингом без десятков вкладок; серьёзный монтаж или виртуализация ему уже не под силу. Энтузиасты сейчас видят в нём скорее музейный экспонат или основу для ностальгического ретро-ПК эпохи DDR2, чем реальную рабочую лошадку.

Он требовал хорошего охлаждения – его тепловыделение было заметным, и стандартный кулер при нагрузке мог шуметь и нагреваться сильнее, чем хотелось бы обычному пользователю. Энергоэффективность по современным меркам низкая. Впрочем, для своего времени он предлагал неплохой баланс трёх рабочих ядер и доступности, создав пусть и скромный, но заметный сегмент трёхъядерных решений. Сейчас же его лучше рассматривать исключительно как часть истории железа или основу для специфической коллекционной сборки старых игр.

Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Phenom II X3 710, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-6820HK превосходит Phenom II X3 710 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Phenom II X3 710 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-6820HK и Phenom II X3 710
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-6820HK и Phenom II X3 710

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.