Core i7-6820HK vs Core Ultra 5 225F [11 тестов в 3 бенчмарках]

Core i7-6820HK
vs
Core Ultra 5 225F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-6820HK vs Core Ultra 5 225F

Основные характеристики ядер Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Количество модулей ядер14
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц4.9 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер2.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC≈10% прирост IPC vs Raptor Lake
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Техпроцесс14 нм7 нм
Название техпроцесса14nmIntel 4
Кодовое имя архитектурыMeteor Lake-S
Процессорная линейка6th Gen Intel CoreCore Ultra 5 1st Gen
Сегмент процессораMobileDesktop (Performance)
Кэш Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Кэш L1256 KB КБInstruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ
Кэш L21 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
TDP45 Вт65 Вт
Максимальный TDP115 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingБашенный кулер 120mm или СЖО 240mm
Память Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Тип памятиDDR4DDR5, LPDDR5/x
Скорости памяти2133 MHz МГцDDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ96 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel HD Graphics 530
Разгон и совместимость Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1440LGA 1851
Совместимые чипсетыCustomZ890, B860, H810 (с обновлением BIOS)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows 11 23H2+, Linux 6.6+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Версия PCIe3.04.0, 5.0
Безопасность Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Функции безопасностиBasic security featuresIntel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Дата выхода01.09.201501.01.2024
Код продуктаJW8067702735916BX80715225F
Страна производстваVietnamGlobal (Intel fabs)

В среднем Core Ultra 5 225F опережает Core i7-6820HK на 93% в однопоточных и в 3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
Geekbench 4 Multi-Core
16225 points
49933 points +207,75%
Geekbench 4 Single-Core
4891 points
8801 points +79,94%
Geekbench 6 Multi-Core
4245 points
15026 points +253,97%
Geekbench 6 Single-Core
1322 points
2883 points +118,08%
3DMark Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
3DMark 1 Core
653 points
1190 points +82,24%
3DMark 2 Cores
1245 points
2334 points +87,47%
3DMark 4 Cores
2117 points
4576 points +116,15%
3DMark 8 Cores
2848 points
7993 points +180,65%
3DMark 16 Cores
2855 points
9223 points +223,05%
3DMark Max Cores
2838 points
9189 points +223,78%
CPU-Z Core i7-6820HK Core Ultra 5 225F
CPU-Z Multi Thread
1781.0 points
7338.0 points +312,02%

Описание процессоров
Core i7-6820HK
и
Core Ultra 5 225F

Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.

По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.

Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.

Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.

Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.

Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к мобильных решений сегменту. Core i7-6820HK уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-6820HK и Core Ultra 5 225F
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-6820HK и Core Ultra 5 225F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.