Core i7-6820HK vs Core i9-13900F [16 тестов в 3 бенчмарках]

Core i7-6820HK
vs
Core i9-13900F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-6820HK vs Core i9-13900F

Основные характеристики ядер Core i7-6820HK Core i9-13900F
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-6820HK Core i9-13900F
Техпроцесс14 нм10 нм
Название техпроцесса14nmIntel 7
Процессорная линейка6th Gen Intel Core
Сегмент процессораMobileMainstream Desktop
Кэш Core i7-6820HK Core i9-13900F
Кэш L1256 KB КБ
Кэш L21 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6820HK Core i9-13900F
TDP45 Вт65 Вт
Максимальный TDP219 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingAir cooling sufficient
Память Core i7-6820HK Core i9-13900F
Тип памятиDDR4DDR4, DDR5
Скорости памяти2133 MHz МГцDDR4-3200, DDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ125 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-6820HK Core i9-13900F
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel HD Graphics 530
Разгон и совместимость Core i7-6820HK Core i9-13900F
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1440LGA 1700
Совместимые чипсетыCustomZ790, Z690, B760, B660, H770, H670
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-6820HK Core i9-13900F
Версия PCIe3.05.0
Безопасность Core i7-6820HK Core i9-13900F
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-6820HK Core i9-13900F
Дата выхода01.09.201504.01.2023
Код продуктаJW8067702735916
Страна производстваVietnam

В среднем Core i9-13900F опережает Core i7-6820HK в 2,1 раза в однопоточных и в 4,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6820HK Core i9-13900F
Geekbench 2 Score
11793 points
54786 points +364,56%
Geekbench 3 Multi-Core
14181 points
76548 points +439,79%
Geekbench 3 Single-Core
3825 points
7873 points +105,83%
Geekbench 4 Multi-Core
16225 points
85724 points +428,35%
Geekbench 4 Single-Core
4891 points
9474 points +93,70%
Geekbench 5 Multi-Core
3873 points
23463 points +505,81%
Geekbench 5 Single-Core
989 points
2236 points +126,09%
Geekbench 6 Multi-Core
4245 points
20322 points +378,73%
Geekbench 6 Single-Core
1322 points
3117 points +135,78%
3DMark Core i7-6820HK Core i9-13900F
3DMark 1 Core
653 points
1163 points +78,10%
3DMark 2 Cores
1245 points
2281 points +83,21%
3DMark 4 Cores
2117 points
4506 points +112,85%
3DMark 8 Cores
2848 points
8400 points +194,94%
3DMark 16 Cores
2855 points
11222 points +293,06%
3DMark Max Cores
2838 points
15797 points +456,62%
CPU-Z Core i7-6820HK Core i9-13900F
CPU-Z Multi Thread
1781.0 points
14379.0 points +707,36%

Описание процессоров
Core i7-6820HK
и
Core i9-13900F

Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.

По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.

Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.

Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.

Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.

Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.

Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к легкий сегменту. Core i7-6820HK уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-6820HK и Core i9-13900F
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-6820HK и Core i9-13900F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.